لوحة PCB ذات كثافة عالية من الزيت الأزرق مناسبة لتصميمات الدوائر المتقدمة
اسم العلامة التجارية:
Xingqiang
الشهادة:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
رقم الموديل:
حسب نموذج العميل
الحد الأدنى لكمية الطلب:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
سعر:
Based on Gerber Files
التعبئة والتغليف القياسية:
Packed As Per Customer
موعد التسليم:
غير متوفر
شروط الدفع:
,T/T,Western Union
القدرة على العرض:
100000㎡/شهر
تفاصيل المنتج
إبراز:
لوحة دارات مطبوعة ذات توصيلية عالية بكثافة عالية من الزيت الأزرق
,لوحة دارات مطبوعة ذات توصيلية عالية بكثافة عالية مخصصة
,لوحة دارات مطبوعة لتصميم الدوائر المتقدمة
Product Name:
عالية الكثافة ربط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
Material:
ارتفاع تيراغرام FR-4
Min.Hole Size:
0.1 ملم
Min.Line Width:
0.075mm
Quotation Document:
ملفات جربر
Testing Standard:
اختبار إلكتروني 100%
Minimum Line Space:
3 مل (0.075 ملم)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ذهب مطلي
Custom Layers:
2/4/6/8/10 طبقات
Board Thinkness:
1.2 / 1.6 / 1.0 / 0.8 مم أو حسب الطلب
وصف المنتج
لوحات الدوائر المطبوعة HDI للإلكترونيات الاستهلاكية المبتكرة:
لوحة الدوائر المطبوعة HDI (لوحة الدوائر المطبوعة ذات التوصيل البيني عالي الكثافة) هي لوحة دوائر متطورة ذات أسلاك كثيفة، وثقوب دقيقة، ومسارات رفيعة. مثالية للأجهزة المدمجة وعالية الأداء (الهواتف الذكية، إنترنت الأشياء، المعدات الطبية)، فهي تتيح التصغير، ونقل الإشارات بشكل أسرع، وتعزيز الموثوقية مقارنة بلوحات الدوائر المطبوعة القياسية.مزايا لوحات الدوائر المطبوعة HDI مقارنة بلوحات الدوائر الأخرى:
•مزايا لوحات الدوائر المطبوعة HDI مقابل لوحات الدوائر المطبوعة التقليدية:1. كثافة مكونات أعلى وتصغير للأجهزة المدمجة.
2. نقل إشارات أسرع مع أطوال مسارات أقصر، مما يقلل من التداخل.
3. تعزيز الموثوقية عبر الثقوب الدقيقة وهياكل الطبقات المحسنة.
4. يدعم التصميمات المعقدة (مثل BGA، CSP) للإلكترونيات عالية الأداء.
• عيوب لوحات الدوائر المطبوعة HDI مقابل لوحات الدوائر المطبوعة التقليدية:
1. ارتفاع تكلفة التصنيع بسبب العمليات المتقدمة (الحفر بالليزر، التصوير الدقيق).
2. سير عمل إنتاج أكثر تعقيدًا، مما يؤدي إلى فترات زمنية أطول.
3. متطلبات تصميم أكثر صرامة وخبرة فنية أعلى مطلوبة.
4. توافر محدود للتخصيصات منخفضة الحجم مقارنة بلوحات الدوائر المطبوعة القياسية.
خدمات مخصصة:
1. ملفات Gerber (RS-274X)
2. قائمة المواد (إذا كانت PCBA مطلوبة)
3. متطلبات المعاوقة والتراص (إذا كانت متوفرة)
4. متطلبات الاختبار (TDR، محلل الشبكة، إلخ.
سنرد في غضون 24 ساعة مع عرض أسعار مجاني، وتقرير DFM، وتوصية بالمواد.
• عادةً ما تتضمن معلومات Gerber:
• نوع PCB،
• سمك اللوحة،
• لون الحبر،
• عملية المعالجة السطحية إلخ،.
عرض المصنع
اختبار جودة PCB
الشهادات والأوسمة
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
المنتجات ذات الصلة
تصميم لوحة الدوائر المطبوعة HDI ذات التوصيلية البينية عالية الكثافة، ذهب مدفون من 8 طبقات، نحاس سميك
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
