고급 회로 설계에 적합한 블루 오일 고밀도 상호 연결 PCB
브랜드 이름:
Xingqiang
인증:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
모델 번호:
고객의 모델에 따라
최소 주문 수량:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
가격:
Based on Gerber Files
표준 포장:
Packed As Per Customer
배달 시간:
해당 없음
지불 조건:
,T/T,Western Union
공급능력:
월 100000 ℃
제품 세부정보
강조하다:
블루 오일 고밀도 상호 연결 PCB
,주문 제작된 고밀도 연결된 PCB
,첨단 회로 설계 PCB
Product Name:
고밀도 연결된 PCB
Material:
높은 Tg FR-4
Min.Hole Size:
0.1mm
Min.Line Width:
0.075mm
Quotation Document:
거버 파일
Testing Standard:
100% E-테스트
Minimum Line Space:
3밀(0.075mm)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/전기도금된 금
Custom Layers:
2/4/6/8/10개의 층
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8mm 또는 맞춤형
제품 설명
혁신적인 소비자 전자 제품을 위한 HDI PCB:
HDI PCB(고밀도 상호 연결 PCB)는 밀집된 배선, 마이크로 비아 및 얇은 트레이스를 가진 고급 회로 기판입니다. 소형, 고성능 장치(스마트폰, IoT, 의료 장비)에 이상적이며 소형화, 더 빠른 신호 전송 및 표준 PCB에 비해 향상된 신뢰성을 가능하게 합니다.다른 회로 기판과 비교한 HDI PCB의 장점:
• HDI PCB vs. 기존 PCB의 장점:1. 소형 장치를 위한 더 높은 부품 밀도 및 소형화.
2. 짧은 트레이스 길이로 더 빠른 신호 전송, 간섭 감소.
3. 마이크로 비아 및 최적화된 레이어 구조를 통한 향상된 신뢰성.
4. 고성능 전자 제품을 위한 복잡한 설계(예: BGA, CSP) 지원.
• HDI PCB vs. 기존 PCB의 단점:
1. 고급 공정(레이저 드릴링, 정밀 이미징)으로 인한 더 높은 제조 비용.
2. 더 복잡한 생산 워크플로우로 인해 더 긴 리드 타임 발생.
3. 더 엄격한 설계 요구 사항 및 더 높은 기술 전문 지식 필요.
4. 표준 PCB에 비해 소량 맞춤화의 제한된 가용성.
맞춤형 서비스:
1. Gerber 파일(RS-274X)
2. BOM(PCBA 필요시)
3. 임피던스 요구 사항 및 스택업(사용 가능한 경우)
4. 테스트 요구 사항(TDR, 네트워크 분석기 등
24시간 이내에 무료 견적, DFM 보고서 및 재료 권장 사항으로 회신해 드리겠습니다.
• 일반적으로 Gerber 정보 포함:
•PCB 유형,
•보드 두께,
•잉크 색상,
•표면 처리 공정 등,.
공장 쇼케이스
PCB 품질 테스트
인증 및 표창
전체 등급
스타 5명
100%
별 4개
0
3 별
0
별 2개
0
별 1개
0
모든 리뷰
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
관련 제품
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
