Соединительная плата высокой плотности с синим маслом, подходящая для усовершенствованных схем
Название бренда:
Xingqiang
Сертификация:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Номер модели:
Согласно модели клиента
Минимальное количество заказа:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Цена:
Based on Gerber Files
Стандартная упаковка:
Packed As Per Customer
Срок поставки:
NA
Условия оплаты:
,T/T,Western Union
Возможность поставки:
100000 м2/месяц
Подробная информация о продукте
Выделить:
ПКБ с высокой плотностью между соединениями с синим маслом
,Подгонянный PCB соединения высокой плотности
,передовые схемы PCB
Product Name:
PCB соединения высокой плотности
Material:
Высокий Tg FR-4
Min.Hole Size:
0,1 мм
Min.Line Width:
0,075 мм
Quotation Document:
Файлы Gerber
Testing Standard:
100% электронное тестирование
Minimum Line Space:
3 мил (0,075 мм)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/Гальваническое золото
Custom Layers:
2/4/6/8/10 слоев
Board Thinkness:
1,2/1,6/1,0/0,8 мм или по индивидуальному заказу
Описание продукта
ПХБ для инновационной потребительской электроники:
HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) - это передовая плата с плотной проводкой, микроводами и тонкими следами.позволяет миниатюризировать, более быстрая передача сигнала и повышенная надежность по сравнению со стандартными печатными пластинами.Преимущества ПХБ HDI по сравнению с другими платами:
•Преимущества HDI PCB по сравнению с традиционными PCB:1Более высокая плотность компонентов и миниатюризация для компактных устройств.
2Более быстрая передача сигнала с более короткими длинами траектории, уменьшая помехи.
3Улучшенная надежность с помощью микровиа и оптимизированных структур слоев.
4. Поддерживает сложные конструкции (например, BGA, CSP) для высокопроизводительной электроники.
• Недостатки HDI ПХБ по сравнению с традиционными ПХБ:
1Более высокие издержки производства из-за передовых процессов (лазерное бурение, точные изображения).
2Более сложный производственный рабочий процесс, что приводит к более длительным срокам.
3. более строгие требования к проектированию и более высокий уровень технической экспертизы.
4Ограниченная доступность низких объемов настройки по сравнению со стандартными ПХБ.
Услуги на заказ:
1Файлы Гербера (RS-274X)
2. BOM (при необходимости PCBA)
3. Требования к импеданции и сборке (если имеется)
4Требования к испытаниям (TDR, сетевой анализатор и т.д.)
Мы ответим в течение 24 часов с бесплатным предложением, отчетом DFM и рекомендацией материала.
• Обычно информация Гербера включает:
•Тип ПКБ,
• толщина доски,
• цвет чернил,
•Процесс обработки поверхности.
Витрина завода
Проверка качества ПКБ
Удостоверения и награды
Общий рейтинг
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
Сопутствующие товары
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
