Płytka łącząca Blue Oil o dużej gęstości, odpowiednia do zaawansowanych projektów obwodów
Nazwa marki:
Xingqiang
Certyfikacja:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numer modelu:
Według modelu klienta
Minimalna ilość zamówienia:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Cena:
Based on Gerber Files
Standardowe opakowanie:
Packed As Per Customer
Czas dostawy:
NA
Warunki płatności:
,T/T,Western Union
Możliwość zaopatrzenia:
100000㎡/miesiąc
Szczegóły produktu
Podkreślić:
Płytka PCB o wysokiej gęstości połączeń z niebieskim olejem
,Spersonalizowana płytka PCB o wysokiej gęstości połączeń
,Płytka PCB do zaawansowanych projektów obwodów
Product Name:
Płytka PCB o dużej gęstości
Material:
Wysoka Tg FR-4
Min.Hole Size:
0,1 mm
Min.Line Width:
0,075 mm
Quotation Document:
Pliki GERBER
Testing Standard:
100% test elektroniczny
Minimum Line Space:
3 mil (0,075 mm)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/Złoto galwanizowane
Custom Layers:
2/4/6/8/10 warstw
Board Thinkness:
1,2 / 1,6 / 1,0 / 0,8 mm lub dostosowane
Opis produktu
HDI PCB dla innowacyjnej elektroniki użytkowej:
HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) to zaawansowana płytka drukowana o gęstym okablowaniu, mikrootworach i cienkich ścieżkach. Idealna do kompaktowych, wysokowydajnych urządzeń (smartfony, IoT, sprzęt medyczny), umożliwia miniaturyzację, szybszą transmisję sygnału i zwiększoną niezawodność w porównaniu ze standardowymi PCB.Zalety płytek HDI PCB w porównaniu z innymi płytkami drukowanymi:
•Zalety HDI PCB w porównaniu z tradycyjnymi PCB:1. Wyższa gęstość komponentów i miniaturyzacja dla kompaktowych urządzeń.
2. Szybsza transmisja sygnału dzięki krótszym ścieżkom, redukując zakłócenia.
3. Zwiększona niezawodność dzięki mikrootworom i zoptymalizowanym strukturom warstw.
4. Obsługa złożonych projektów (np. BGA, CSP) dla wysokowydajnej elektroniki.
• Wady HDI PCB w porównaniu z tradycyjnymi PCB:
1. Wyższy koszt produkcji ze względu na zaawansowane procesy (wiercenie laserowe, precyzyjne obrazowanie).
2. Bardziej złożony proces produkcji, prowadzący do dłuższych czasów realizacji.
3. Bardziej rygorystyczne wymagania projektowe i wyższa wymagana wiedza techniczna.
4. Ograniczona dostępność personalizacji niskoseryjnych w porównaniu ze standardowymi PCB.
Usługi dostosowane do potrzeb klienta:
1. Pliki Gerber (RS-274X)
2. BOM (jeśli wymagane jest PCBA)
3. Wymagania dotyczące impedancji i układ warstw (jeśli dostępne)
4. Wymagania testowe (TDR, analizator sieci itp.
Odpowiemy w ciągu 24 godzin z bezpłatną wyceną, raportem DFM i rekomendacją materiałową.
• Zazwyczaj informacje Gerber zawierają:
•Typ PCB,
•Grubość płytki,
•Kolor tuszu,
•Proces obróbki powierzchni itp.,.
Prezentacja fabryki
Testowanie jakości PCB
Certyfikaty i wyróżnienia
Ogólna ocena
5 GWIAZDEK
100%
4 gwiazdki
0
3 gwiazdki
0
2 gwiazdki
0
1 gwiazdka
0
Wszystkie recenzje
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
Powiązane produkty
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
