Carte PCB d'interconnexion à haute densité d'huile bleue adaptée aux conceptions de circuits avancées
Nom de la marque:
Xingqiang
Attestation:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numéro de modèle:
Selon le modèle du client
Quantité minimum de commande:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prix:
Based on Gerber Files
Emballage Standard:
Packed As Per Customer
Délai de livraison:
N / A
Conditions de paiement:
,T/T,Western Union
Capacité d'approvisionnement:
100000 m2/mois
Détails du produit
Mettre en évidence:
PCB d'interconnexion à haute densité à huile bleue
,Carte PCB à haute densité adaptée aux besoins du client d'interconnexion
,PCB de conception de circuit avancé
Product Name:
Carte PCB à haute densité d'interconnexion
Material:
Tg élevée FR-4
Min.Hole Size:
0,1 mm
Min.Line Width:
0,075 mm
Quotation Document:
Dossiers de Gerber
Testing Standard:
100% E-Test
Minimum Line Space:
3 mil (0,075 mm)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/Or électrolytique
Custom Layers:
2/4/6/8/10 couches
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8mm ou personnalisé
Description du produit
PCB HDI pour les appareils électroniques de consommation innovants:
HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) est une carte de circuit imprimé avancée avec un câblage dense, des microvias et des traces minces.il permet la miniaturisation, une transmission de signal plus rapide et une fiabilité accrue par rapport aux PCB standard.Avantages des PCB HDI par rapport aux autres circuits imprimés:
• les personnes âgéesLes avantages des PCB HDI par rapport aux PCB traditionnels:1- Densité des composants plus élevée et miniaturisation pour les appareils compacts.
2Une transmission de signal plus rapide avec des traces plus courtes, réduisant les interférences.
3- Une fiabilité améliorée grâce à des microvias et des structures de couches optimisées.
4. Prend en charge les conceptions complexes (par exemple, BGA, CSP) pour l'électronique haute performance.
• Les inconvénients des PCB HDI par rapport aux PCB traditionnels:
1- des coûts de fabrication plus élevés en raison de procédés avancés (forage au laser, imagerie précise).
2. un flux de travail de production plus complexe, ce qui entraîne des délais de production plus longs.
3. des exigences de conception plus strictes et une expertise technique plus élevée.
4. Disponibilité limitée de personnalisations à faible volume par rapport aux PCB standard.
Services personnalisés
1. Fichiers Gerber (RS-274X)
2. BOM (si PCBA est nécessaire)
3. Exigences en matière d'impédance et d'empilement (le cas échéant)
4Exigences d'essais (TDR, analyseur de réseau, etc.)
Nous vous répondrons dans les 24 heures avec un devis gratuit, un rapport DFM et une recommandation de matériel.
• Les informations de Gerber comprennent généralement:
•Type de PCB,
•Épaisseur du panneau,
• couleur d'encre,
•Processus de traitement de surface ect.
Vitrine de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et honneurs
Notation globale
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
Produits connexes
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
