Blue Oil High Density Interconnect PCB Κατάλληλο για προηγμένα σχέδια κυκλωμάτων
Επωνυμία:
Xingqiang
Πιστοποίηση:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Αριθμός μοντέλου:
Σύμφωνα με το μοντέλο του πελάτη
Ελάχιστη ποσότητα παραγγελίας:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Τιμή:
Based on Gerber Files
Τυπική συσκευασία:
Packed As Per Customer
Χρόνος Παράδοσης:
ΝΑ
Όροι πληρωμής:
,T/T,Western Union
Δυνατότητα Προμήθειας:
100000 m2/μήνα
Λεπτομέρειες προϊόντος
Επισημαίνω:
μπλε PCB διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας πετρελαίου
,Η προσαρμοσμένη υψηλή πυκνότητα διασυνδέει το PCB
,προηγμένο σχεδιασμό κυκλωμάτων PCB
Product Name:
Η υψηλή πυκνότητα διασυνδέει το PCB
Material:
Υψηλό Tg FR-4
Min.Hole Size:
0,1 χλστ
Min.Line Width:
0,075 χιλιοστά
Quotation Document:
Αρχεία Gerber
Testing Standard:
100% E-Test
Minimum Line Space:
3mil (0,075mm)
Surface Finishing:
OSP/ENIG/Ηλεκτροεπιχρυσωμένος χρυσός
Custom Layers:
2/4/6/8/10 Επίπεδα
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8mm ή Προσαρμοσμένο
Περιγραφή προϊόντος
HDI PCB για καινοτόμα καταναλωτικά ηλεκτρονικά:
Το HDI PCB (High-Density Interconnect PCB) είναι μια προηγμένη πλακέτα κυκλωμάτων με πυκνή καλωδίωση, μικροβύσματα και λεπτά ίχνη.Επιτρέπει τη μικροποίηση, ταχύτερη μετάδοση σήματος και αυξημένη αξιοπιστία σε σύγκριση με τα τυποποιημένα PCB.Πλεονεκτήματα των HDI PCB σε σύγκριση με άλλα κυκλώματα:
•Τα πλεονεκτήματα των HDI PCB έναντι των παραδοσιακών PCB:1• υψηλότερη πυκνότητα εξαρτημάτων και μικροποίηση για μικροσκοπικές συσκευές.
2Γρήγορη μετάδοση σήματος με μικρότερα μήκη, μειώνοντας τις παρεμβολές.
3- Βελτιωμένη αξιοπιστία μέσω μικροβίων και βελτιστοποιημένων δομών στρωμάτων.
4Υποστηρίζει πολύπλοκα σχέδια (π.χ. BGA, CSP) για ηλεκτρονικά υψηλών επιδόσεων.
• Τα μειονεκτήματα των HDI PCB έναντι των παραδοσιακών PCB:
1- υψηλότερο κόστος παραγωγής λόγω προηγμένων διαδικασιών (τρυπεία με λέιζερ, ακριβής απεικόνιση).
2Πιο περίπλοκη ροή εργασίας παραγωγής, με αποτέλεσμα μεγαλύτερους χρόνους παράδοσης.
3. αυστηρότερες απαιτήσεις σχεδιασμού και υψηλότερη τεχνική εξειδίκευση.
4Περιορισμένη διαθεσιμότητα προσαρμογών χαμηλού όγκου σε σύγκριση με τα τυποποιημένα PCB.
Προσαρμοσμένες υπηρεσίες:
1Φάκελοι Gerber (RS-274X)
2. BOM (εάν απαιτείται PCBA)
3. Απαιτήσεις για την αντίσταση και τη συσσώρευση (εάν διατίθενται)
4Απαιτήσεις δοκιμής (TDR, αναλυτής δικτύου κλπ.)
Θα σας απαντήσουμε εντός 24 ωρών με δωρεάν προσφορά, έκθεση DFM και σύσταση υλικού.
• Συνήθως οι πληροφορίες Gerber περιλαμβάνουν:
•Τύπος PCB,
•Δάχος της πλάκας,
•χρώμα μελάνης,
•Προϊόντα επεξεργασίας επιφάνειας κλπ.
Βιτρίνα εργοστασίου
Δοκιμή ποιότητας PCB
Πιστοποιητικά και Τιμές
Συνολική αξιολόγηση
πέντε αστέρων
100%
4 αστέρων
0
3 αστέρι
0
2 αστέρια
0
1 αστέρι
0
Όλες οι κριτικές
-
DSecure packaging, no scratches on mask!
Σχετικά Προϊόντα
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
