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Kundenspezifische Leiterplattenbestückung mit weißer Lötstoppmaske und 0,1 mm Mindestlochgröße
Produktdetails:
| Markenname: | Xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Zahlung und Versand AGB:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
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| Preis: | NA |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
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Detailinformationen |
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| Typ: | PCBA | PCB -Standard: | IPC-A-610 E Klasse II-III |
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| PCB -Schicht: | 2-30 | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
| Material: | FR-4 | Angebotsanfrage: | Gerber-Dateien, Stücklistenliste |
| Oberflächenbeschaffenheit: | Hasl, Enig, OSP | Prüfen: | 100% Test |
| Hervorheben: | Kundenspezifische Leiterplattenbestückung mit weißer Lötstoppmaske,Kundenspezifische Leiterplattenbestückung 0,1 mm Lochgröße |
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Produkt-Beschreibung
Hochtemperaturresistente Baugruppen-Leiterplatte:
PCBA, kurz für Printed Circuit Board Assembly (Bestückung von Leiterplatten), bezieht sich auf den Prozess der Montage und des Lötens elektronischer Komponenten – wie Widerstände, Kondensatoren, Chips und Steckverbinder – auf eine Leiterplatte (PCB). Diese Baugruppe verwandelt eine blanke Leiterplatte in eine funktionale elektronische Einheit, die es Geräten wie Smartphones, Computern und Haushaltsgeräten ermöglicht, effizient zu arbeiten. Im Wesentlichen verbindet sie Design und Endproduktfertigung in der Elektronik.
Hauptmerkmale:
- Produktname: Kundenspezifische Leiterplattenbestückung
- Lötstopplackfarbe: Grün, Rot, Blau, Schwarz, Weiß
- Oberflächenausführung: HASL, ENIG, OSP
- Leiterplattenstandard: IPC-A-610 E Klasse II-III
- Material: FR-4
- Min. Lochgröße: 0,1 mm
Wichtige Herausforderungen bei der PCBA-Herstellung:
| Herausforderung | Beschreibung |
| Miniaturisierung | Die Handhabung und Platzierung extrem kleiner (z. B. 01005) oder komplexer (z. B. BGA) Komponenten erfordert ultrahohe Präzision und spezielle Röntgeninspektion (AXI). |
| Lötqualität | Kontrolle des Lotpastenauftrags und des Reflow-Temperaturprofils, um Defekte wie Brücken (Kurzschlüsse), Tombstoning und schwache Verbindungen zu vermeiden. |
| Wärmemanagement | Verhinderung der Überhitzung von Komponenten durch effektive Ableitung der Wärme von den dicht gepackten Komponenten und Steuerung der thermischen Belastung während des Lötens. |
| Lieferkette | Umgang mit Komponentenknappheit, dem Risiko gefälschter Teile und der ständigen Notwendigkeit, die Veralterung von Komponenten (EOL) zu managen. |
| DFM-Probleme | Sicherstellung, dass das Design den Fertigungsregeln entspricht (z. B. ausreichender Abstand, geeignete Testpunkte), um Defekte und geringe Ausbeuteverluste zu vermeiden. |
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