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सफेद सोल्डर मास्क रंग और 0.1 मिमी न्यूनतम छेद आकार के साथ कस्टम पीसीबी असेंबली
उत्पाद विवरण:
| ब्रांड नाम: | Xingqiang |
| प्रमाणन: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
भुगतान & नौवहन नियमों:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| मूल्य: | NA |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
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विस्तार जानकारी |
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| प्रकार: | पीसीबीए | पीसीबी मानक: | IPC-A-610 E CLASS II-III |
|---|---|---|---|
| पीसीबी परत: | 2-30 | मिन। छेद का आकार: | 0.1 मिमी |
| सामग्री: | FR-4 | कोटेशन अनुरोध: | गेरबर फ़ाइलें, बीओएम सूची |
| सतही समापन: | हस्ल, एनआईजी, ओएसपी | परीक्षा: | 100% परीक्षण |
| प्रमुखता देना: | सफेद सोल्डर मास्क के साथ कस्टम पीसीबी असेंबली,कस्टम पीसीबी असेंबली 0.1 मिमी छेद आकार,सफेद सोल्डर मास्क पीसीबी असेंबली |
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उत्पाद विवरण
उच्च तापमान प्रतिरोधी असेंबली सर्किट बोर्ड:
पीसीबीए, मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली के लिए संक्षिप्त रूप से, एक मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) पर प्रतिरोधक, कैपेसिटर, चिप्स और कनेक्टर जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को माउंट करने और सोल्डर करने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है। यह असेंबली एक नंगे पीसीबी को एक कार्यात्मक इलेक्ट्रॉनिक इकाई में बदल देती है, जो स्मार्टफोन, कंप्यूटर और घरेलू उपकरणों जैसे उपकरणों को कुशलतापूर्वक संचालित करने में सक्षम बनाती है। अनिवार्य रूप से, यह इलेक्ट्रॉनिक्स में डिजाइन और अंतिम उत्पाद निर्माण को जोड़ता है।
मुख्य विशेषताएं:
- प्रोडक्ट का नाम:कस्टम पीसीबी असेंबली
- सोल्डर मास्क का रंग:हरा, लाल, नीला, काला, सफेद
- सतही फ़िनिश:एचएएसएल, एनआईजी, ओएसपी
- पीसीबी मानक:आईपीसी-ए-610 ई क्लास II-III
- सामग्री:एफआर-4
- न्यूनतम. छेद का आकार:0.1 मिमी
प्रमुख PCBA विनिर्माण चुनौतियाँ:
| चुनौती | विवरण |
| लघुरूपण | बेहद छोटे (जैसे, 01005) या जटिल (जैसे, बीजीए) घटकों को संभालने और रखने के लिए अति-उच्च परिशुद्धता और विशेष एक्स-रे निरीक्षण (एएक्सआई) की आवश्यकता होती है। |
| सोल्डर गुणवत्ता | ब्रिजिंग (शॉर्ट्स), टॉम्बस्टोनिंग और कमजोर जोड़ों जैसे दोषों को रोकने के लिए सोल्डर पेस्ट एप्लिकेशन और रिफ्लो तापमान प्रोफ़ाइल को नियंत्रित करना। |
| थर्मल प्रबंधन | सघन रूप से पैक किए गए घटकों से गर्मी को प्रभावी ढंग से नष्ट करके और सोल्डरिंग के दौरान थर्मल तनाव को प्रबंधित करके घटकों को अधिक गर्म होने से रोकना। |
| आपूर्ति श्रृंखला | घटक की कमी, नकली भागों के जोखिम और घटक अप्रचलन (ईओएल) को प्रबंधित करने की निरंतर आवश्यकता से निपटना। |
| डीएफएम मुद्दे | दोषों और कम उपज हानि से बचने के लिए यह सुनिश्चित करना कि डिज़ाइन विनिर्माण नियमों (उदाहरण के लिए, पर्याप्त निकासी, उचित परीक्षण बिंदु) का पालन करता है। |
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