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詳細情報 |
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| タイプ: | PCBA | PCB標準: | IPC-A-610 EクラスII-III |
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| PCBレイヤー: | 2-30 | 分穴のサイズ: | 0.1mm |
| 材料: | FR-4 | 見積依頼: | ガーバーファイル、BOMリスト |
| 表面仕上げ: | hasl、enig、osp | テスト: | 100％テスト |
| ハイライト: | 白色ソルダーマスク付きカスタムPCBアセンブリ,カスタムPCBアセンブリ 0.1mm穴径,白色ソルダーマスクPCBアセンブリ |
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製品の説明
耐熱性アセンブリ回路基板:
PCBA（Printed Circuit Board Assemblyの略）は、抵抗器、コンデンサ、チップ、コネクタなどの電子部品をプリント基板（PCB）に実装し、はんだ付けするプロセスを指します。このアセンブリにより、ベアPCBが機能的な電子ユニットに変わり、スマートフォン、コンピューター、家電製品などのデバイスが効率的に動作できるようになります。本質的には、電子機器の設計と最終製品の製造をつなぐものです。
主な特徴:
- 製品名: カスタムPCBアセンブリ
- はんだマスクの色: 緑、赤、青、黒、白
- 表面処理:HASL、ENIG、OSP
- PCB規格:IPC-A-610 E Class II-III
- 材質: FR-4
- 最小穴サイズ:0.1mm
PCBA製造における主な課題:
| 課題 | 説明 |
| 小型化 | 非常に小さい（例：01005）または複雑な（例：BGA）部品の取り扱いと配置には、超高精度と特殊なX線検査（AXI）が必要です。 |
| はんだ品質 | ブリッジ（ショート）、トムストーニング、接合不良などの欠陥を防ぐために、はんだペーストの塗布とリフロー温度プロファイルを制御します。 |
| 熱管理 | 高密度に実装された部品からの熱を効果的に放出し、はんだ付け中の熱応力を管理することにより、部品の過熱を防ぎます。 |
| サプライチェーン | 部品不足、偽造部品のリスク、および部品の陳腐化（EOL）を常に管理する必要があります。 |
| DFMの問題 | 欠陥や歩留まりの低下を避けるために、設計が製造規則（例：十分なクリアランス、適切なテストポイント）に準拠していることを確認します。 |
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