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Assemblage de circuits imprimés personnalisés avec couleur de masque de soudure blanc et taille de trou minimale de 0,1 mm
Détails sur le produit:
| Nom de marque: | Xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Conditions de paiement et expédition:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
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| Prix: | NA |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
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Détail Infomation |
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| Taper: | PLCBA | Norme PCB: | IPC-A-610 E CLASSE II-III |
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| Couche PCB: | 2-30 | Min. Taille de trou: | 0,1 mm |
| Matériel: | FR-4 | Demande de devis: | Fichiers Gerber, liste de nomenclature |
| Finition superficielle: | Hasl, Enig, OSP | Test: | Test à 100% |
| Mettre en évidence: | assemblage de circuits imprimés personnalisés avec masque de soudure blanc,assemblage de circuits imprimés personnalisés taille de trou de 0,1 mm |
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Description de produit
Carte de circuit imprimé assemblée résistante aux hautes températures :
PCBA, abréviation de Printed Circuit Board Assembly (assemblage de circuits imprimés), désigne le processus de montage et de soudure de composants électroniques—tels que des résistances, des condensateurs, des puces et des connecteurs—sur un circuit imprimé (PCB). Cet assemblage transforme un PCB nu en une unité électronique fonctionnelle, permettant à des appareils tels que les smartphones, les ordinateurs et les appareils électroménagers de fonctionner efficacement. Essentiellement, il fait le lien entre la conception et la fabrication du produit final en électronique.
Principales caractéristiques :
- Nom du produit : Assemblage de PCB personnalisé
- Couleur du masque de soudure : Vert, Rouge, Bleu, Noir, Blanc
- Finition de surface :HASL, ENIG, OSP
- Norme PCB :IPC-A-610 E Classe II-III
- Matériau : FR-4
- Taille minimale des trous :0,1 mm
Principaux défis de fabrication des PCBA :
| Défi | Description |
| Miniaturisation | La manipulation et le placement de composants extrêmement petits (par exemple, 01005) ou complexes (par exemple, BGA) nécessitent une très haute précision et une inspection aux rayons X spécialisée (AXI). |
| Qualité de la soudure | Contrôler l'application de la pâte à souder et le profil de température de refusion pour éviter les défauts tels que les ponts (courts-circuits), le tombstoning et les joints faibles. |
| Gestion thermique | Prévenir la surchauffe des composants en dissipant efficacement la chaleur des composants densément tassés et en gérant les contraintes thermiques pendant la soudure. |
| Chaîne d'approvisionnement | Faire face aux pénuries de composants, au risque de pièces contrefaites et au besoin constant de gérer l'obsolescence des composants (EOL). |
| Problèmes de DFM | S'assurer que la conception respecte les règles de fabrication (par exemple, dégagement suffisant, points de test appropriés) pour éviter les défauts et les faibles pertes de rendement. |
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