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Assemblaggio PCB personalizzato con colore maschera saldante bianco e dimensione minima foro 0,1 mm
Dettagli:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Termini di pagamento e spedizione:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Tipo: | PCBA | Livello PCB: | 1-30 |
|---|---|---|---|
| Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm | Materiale: | FR-4 |
| test: | Prova al 100%. | Richiesta di preventivo: | Lista di Bom |
| Finitura superficiale: | HASL, ENIG, OSP | Standard PCB: | IPC-A-610 E Classe II-III |
| Evidenziare: | assemblaggio PCB personalizzato con maschera saldante bianca,assemblaggio PCB personalizzato dimensione foro 0,1 mm |
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Descrizione di prodotto
Circuito stampato assemblato resistente alle alte temperature:
PCBA, abbreviazione di Printed Circuit Board Assembly (Assemblaggio di circuiti stampati), si riferisce al processo di montaggio e saldatura di componenti elettronici, come resistori, condensatori, chip e connettori, su un circuito stampato (PCB). Questo assemblaggio trasforma un PCB nudo in un'unità elettronica funzionale, consentendo a dispositivi come smartphone, computer ed elettrodomestici di funzionare in modo efficiente. Essenzialmente, collega la progettazione e la produzione del prodotto finale nell'elettronica.
Caratteristiche principali:
- Nome del prodotto: Assemblaggio PCB personalizzato
- Colore della maschera di saldatura: Verde, Rosso, Blu, Nero, Bianco
- Finitura superficiale: HASL, ENIG, OSP
- Standard PCB: IPC-A-610 E Classe II-III
- Materiale: FR-4
- Dimensione minima del foro: 0,1 mm
Principali sfide di produzione PCBA:
| Sfida | Descrizione |
| Miniaturizzazione | La gestione e il posizionamento di componenti estremamente piccoli (ad esempio, 01005) o complessi (ad esempio, BGA) richiedono un'altissima precisione e un'ispezione a raggi X specializzata (AXI). |
| Qualità della saldatura | Controllo dell'applicazione della pasta saldante e del profilo della temperatura di rifusione per prevenire difetti come ponti (cortocircuiti), tombstoning e giunti deboli. |
| Gestione termica | Prevenire il surriscaldamento dei componenti dissipando efficacemente il calore dai componenti densamente imballati e gestendo lo stress termico durante la saldatura. |
| Catena di approvvigionamento | Affrontare la carenza di componenti, il rischio di componenti contraffatti e la costante necessità di gestire l'obsolescenza dei componenti (EOL). |
| Problemi DFM | Garantire che il progetto aderisca alle regole di produzione (ad esempio, spazio sufficiente, punti di prova adeguati) per evitare difetti e basse perdite di rendimento. |
Valutazioni e recensioni
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Rating complessivo
Rappresentazione del rating
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