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Montagem de PCB personalizada com máscara de solda branca e tamanho mínimo de furo de 0,1 mm
Detalhes do produto:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificação: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
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| Preço: | NA |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
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Informação detalhada |
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| Tipo: | PCBA | Padrão de PCB: | IPC-A-610 E Classe II-III |
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| Camada de PCB: | 2-30 | Min. Tamanho do orifício: | 0,1mm |
| Material: | FR-4 | Solicitação de cotação: | Arquivos Gerber, lista BOM |
| Acabamento de superfície: | Hasl, Enig, OSP | Teste: | Teste de 100% |
| Destacar: | montagem de PCB personalizada com máscara de solda branca,montagem de PCB personalizada com tamanho de furo de 0,1 mm |
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Descrição de produto
Placa de circuito de montagem resistente a altas temperaturas:
PCBA, abreviação de Montagem de Placa de Circuito Impresso, refere-se ao processo de montagem e soldagem de componentes eletrônicos—como resistores, capacitores, chips e conectores—em uma placa de circuito impresso (PCB). Essa montagem transforma uma PCB nua em uma unidade eletrônica funcional, permitindo que dispositivos como smartphones, computadores e eletrodomésticos operem com eficiência. Essencialmente, ela faz a ponte entre o design e a fabricação do produto final em eletrônica.
Principais Características:
- Nome do Produto: Montagem de PCB Personalizada
- Cor da Máscara de Solda: Verde, Vermelho, Azul, Preto, Branco
- Acabamento da Superfície: HASL, ENIG, OSP
- Padrão da PCB: IPC-A-610 E Classe II-III
- Material: FR-4
- Tamanho Mín. do Furo: 0,1 mm
Principais Desafios de Fabricação de PCBA:
| Desafio | Descrição |
| Miniaturização | O manuseio e a colocação de componentes extremamente pequenos (por exemplo, 01005) ou complexos (por exemplo, BGA) exigem precisão ultra-alta e inspeção especializada por raios-X (AXI). |
| Qualidade da Solda | Controlar a aplicação da pasta de solda e o perfil de temperatura de reflow para evitar defeitos como pontes (curtos), tombstoning e juntas fracas. |
| Gerenciamento Térmico | Prevenir o superaquecimento dos componentes, dissipando efetivamente o calor dos componentes densamente compactados e gerenciando o estresse térmico durante a soldagem. |
| Cadeia de Suprimentos | Lidar com a escassez de componentes, o risco de peças falsificadas e a necessidade constante de gerenciar a obsolescência de componentes (EOL). |
| Problemas de DFM | Garantir que o projeto adira às regras de fabricação (por exemplo, folga suficiente, pontos de teste adequados) para evitar defeitos e baixa perda de rendimento. |
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