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Montagem de PCB personalizada com máscara de solda branca e tamanho mínimo de furo de 0,1 mm
Detalhes do produto:
| Marca: | Xingqiang |
| Certificação: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número do modelo: | De acordo com o modelo do cliente |
Condições de Pagamento e Envio:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Preço: | Based on BOM List |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Tempo de entrega: | N / D |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Habilidade da fonte: | 100000 m2/mês |
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Informação detalhada |
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| Tipo de PCB: | PCBA personalizado | Min. Tamanho do furo: | 0,1mm |
|---|---|---|---|
| Min Spacacing Line: | 3mil | Material: | FR-4 |
| Cobre em geral: | 0.5-5oz | teste: | Teste 100% |
| Solicitação de cotação: | Lista de Bom | Camada PCB: | 1-30 camadas |
| Dimensão: | Personalizado | Acabamento de superfície: | Hasl, Enig, OSP |
| Padrão de PCB: | IPC-A-610E Classe II | Máscara de solda: | Vermelho, verde, amarelo, branco, preto, azul |
| Destacar: | Mascara de soldagem branca de montagem de PCB personalizada,montagem de PCB personalizada com tamanho de furo de 0,1 mm |
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Descrição de produto
Placas de circuitos de montagem resistentes a altas temperaturas:
PCBA, abreviação de Printed Circuit Board Assembly, refere-se ao processo de montagem e solda de componentes eletrônicos, como resistores, capacitores, chips,e conectores para uma placa de circuito impresso (PCB)Este conjunto transforma uma PCB nua numa unidade eletrônica funcional, permitindo que dispositivos como smartphones, computadores e eletrodomésticos funcionem de forma eficiente.Ele faz uma ponte entre o projeto e a fabricação do produto final em eletrônicos.
Características principais:
- Nome do produto:Montagem de PCB personalizada
- Cor da máscara de solda:Verde, Vermelho, Azul, Preto, Branco
- Revestimento da superfície:HASL, ENIG, OSP
- Padrão de PCB:IPC-A-610 E Classe II
- Materiais:FR-4
- Tamanho mínimo do buraco:0.1 mm
Principais desafios da fabricação de PCBA:
| Desafio | Descrição |
| Miniaturização | A manipulação e colocação de componentes extremamente pequenos (por exemplo, 01005) ou complexos (por exemplo, BGA) requer uma precisão ultra elevada e uma inspeção especializada por raios-X (AXI). |
| Qualidade da solda | Controlar a aplicação de pasta de solda e o perfil de temperatura de refluxo para evitar defeitos como ponte (shorts), tombstoning e articulações fracas. |
| Gestão térmica | Prevenção do sobreaquecimento dos componentes, dissipando eficazmente o calor dos componentes densamente embalados e gerindo o esforço térmico durante a solda. |
| Cadeia de fornecimento | Lidar com a escassez de componentes, o risco de peças falsificadas e a necessidade constante de gerir a obsolescência dos componentes (EOL). |
| Questões de MDF | Garantir que o projeto cumpre as regras de fabrico (por exemplo, espaço livre suficiente, pontos de ensaio adequados) para evitar defeitos e baixas perdas de rendimento. |
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Certificados e Honras
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