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Ensamblaje de PCB personalizado con máscara antisoldante blanca y tamaño mínimo de agujero de 0,1 mm
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | Xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Pago y Envío Términos:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
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| Precio: | NA |
| Packaging Details: | As Customer Requirements |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
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Información detallada |
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| Tipo: | El PCBA | Estándar de PCB: | IPC-A-610 E Clase II-III |
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| Capa de PCB: | 2-30 | Mínimo Tamaño del orificio: | 0,1 mm |
| Material: | FR-4 | Solicitud de cotización: | Archivos Gerber, lista de listas de materiales |
| Acabado superficial: | Hasl, Enig, OSP | Prueba: | Prueba 100% |
| Resaltar: | ensamblaje de PCB personalizado con máscara antisoldante blanca,ensamblaje de PCB personalizado con tamaño de agujero de 0,1 mm |
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Descripción de producto
Placa de circuito ensamblada resistente a altas temperaturas:
PCBA, abreviatura de Ensamblaje de Placa de Circuito Impreso, se refiere al proceso de montaje y soldadura de componentes electrónicos, como resistencias, condensadores, chips y conectores, en una placa de circuito impreso (PCB). Este ensamblaje transforma una PCB desnuda en una unidad electrónica funcional, lo que permite que dispositivos como teléfonos inteligentes, computadoras y electrodomésticos funcionen de manera eficiente. Esencialmente, une el diseño y la fabricación del producto final en electrónica.
Características principales:
- Nombre del producto: Ensamblaje de PCB personalizado
- Color de la máscara de soldadura: Verde, Rojo, Azul, Negro, Blanco
- Acabado de la superficie: HASL, ENIG, OSP
- Estándar de PCB: IPC-A-610 E Clase II-III
- Material: FR-4
- Tamaño mínimo del orificio: 0.1mm
Principales desafíos de fabricación de PCBA:
| Desafío | Descripción |
| Miniaturización | El manejo y la colocación de componentes extremadamente pequeños (por ejemplo, 01005) o complejos (por ejemplo, BGA) requiere una precisión ultra alta e inspección de rayos X especializada (AXI). |
| Calidad de la soldadura | Controlar la aplicación de la pasta de soldadura y el perfil de temperatura de reflujo para evitar defectos como puentes (cortocircuitos), tombstoning y uniones débiles. |
| Gestión térmica | Prevenir el sobrecalentamiento de los componentes disipando eficazmente el calor de los componentes densamente empaquetados y gestionando el estrés térmico durante la soldadura. |
| Cadena de suministro | Lidiar con la escasez de componentes, el riesgo de piezas falsificadas y la necesidad constante de gestionar la obsolescencia de los componentes (EOL). |
| Problemas de DFM | Asegurar que el diseño se adhiere a las reglas de fabricación (por ejemplo, espacio libre suficiente, puntos de prueba adecuados) para evitar defectos y baja pérdida de rendimiento. |
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