 |
Vergoldungsprozess Doppelseitige Leiterplatte FR4-Material ENIG-Prozess Kundenspezifischer Service
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
|
Detailinformationen |
|||
| PCB -Name: | Doppelseitige Leiterplatte | Schicht: | 2 |
|---|---|---|---|
| Mini-Lochgröße: | 0,1 mm | Material: | FR4 |
| PWB-Maß: | Maßgeschneidert | Board-Denkweise: | 0,2-5,0 mm |
| Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| PCBA-Standard: | IPC-A-610 E Klasse II | Angebotsanfrage: | Gerber-Dateien oder Stücklistenliste |
| Hervorheben: | Vergoldete doppelseitige FR4-PCB,Zweiseitig verdrahtete Leiterplatte |
||
Produkt-Beschreibung
Elektroplattierte doppelseitige Gold-PCB-Boards - Überlegene Haltbarkeit für hochwertige elektronische Geräte
Diese Art von Leiterplatten hat ein doppelseitiges Kupferkonzept mit leitfähigen Mustern auf beiden Seiten des Isolierunterlages.Ausgezeichnete Verschleißfestigkeit und starke Antioxidations-EigenschaftenDer Fertigungsprozess umfasst Schlüsselschritte wie Schneiden, Bohren, Kupferdeposition, Musterelektroplattieren und Goldplattieren,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
Hauptmerkmale von doppelseitigen PCB:
- mit einer Breite von mehr als 10 mm,Auf beiden Seiten (Ober- und Unterseite) des Isolationssubstrats (z. B. FR-4) befinden sich leitende Kupferspuren.
- mit einer Breite von mehr als 10 mm,Wesentliche metallisierte Löcher verbinden elektrisch Schaltkreise zwischen den beiden Schichten und ermöglichen eine vertikale Routing.
- Erhöhte Dichte und Komplexität:Unterstützt deutlich mehr Komponenten und Spuren als einseitige Platten, indem sowohl Oberflächen als auch Schichtverbindungen über PTHs verwendet werden.
- Designflexibilität:Bietet größere Routing-Freiheit für komplexe Schaltungen und überwindet die Einschränkungen von Einlagendesigns.
- Montage des Bauteils:Auf einer oder auf beiden Seiten der Platte befindet sich sowohl SMD (Surface Mount) als auch durchlöchrige Komponenten.
- Standardausstattung:In der Regel umfasst sie eine Lötmaske (Isolation/Schutz) und einen oder beide Seiten mit Seidenschirm (Markierungen).
Dienstleistungen zur Anpassung von doppelseitigen Leiterplatten
Schicken Sie uns Ihre:
1. Gerber-Dateien (RS-274X)
2. BOM (falls erforderlich PCBA)
3. Impedanzanforderungen und Stack-up (falls vorhanden)
4.Prüfvoraussetzungen (TDR, Netzwerk-Analysator usw.)
Anmerkung:Normalerweise umfassen Gerber-Dateien: PCB-Typ, Dicke, Tintenfarbe, Oberflächenbehandlungsprozess, und wenn eine SMT-Verarbeitung erforderlich ist, können Sie ein Bauteil-BOM und ein Referenzbezeichnungsdiagramm usw. bereitstellen.
Wir antworten Ihnen innerhalb von 24 Stunden mit einem kostenlosen Angebot, DFM-Bericht und Materialempfehlung.
Herstellungsprozess:
- Ich weiß.Kupferbeschichtung(zweiseitige Kupferfolie auf dem Isolationssubstrat)
- Ich weiß.Bohrungen(Lücken für Verbindungen schaffen)
- Ich weiß.Plattierung(Kupfer elektroplattieren, um Lochwände zu stärken)
- Ich weiß.Bildgebung(Schaltkreismuster auf beide Seiten übertragen)
- Ich weiß.Schnitzerei(Entfernen von überschüssigem Kupfer, um leitfähige Spuren zu bilden)
- Ich weiß.Anwendung der Lötmaske(Schutzabdeckung hinzugefügt)
- Ich weiß.Oberflächenbearbeitung(z. B. Goldbeschichtung zur Haltbarkeit) → Seidenüberprüfung (Zusatz von Komponentenetiketten) → Elektrische Prüfung (Prüfung der Leitfähigkeit und der Verbindungen) → Endkontrolle und Verpackung.
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
Gesamtbewertung
Rating-Schnappschuss
Die folgende Verteilung zeigt alle Bewertungen.Alle Bewertungen