Proses Pelapisan Emas Bahan PCB FR4 Dua Sisi Proses ENIG Layanan yang Disesuaikan
PCB FR4 Dua Sisi Pelapisan Emas
,Papan Sirkuit Cetak Berkabel Dua Sisi
Papan PCB Dua Sisi Emas Elektroplating – Daya Tahan Unggul untuk Perangkat Elektronik Kelas Atas
Jenis PCB ini memiliki desain tembaga dua sisi, dengan pola konduktif di kedua sisi substrat isolasi. Pelapisan emas diterapkan melalui proses elektroplating, memberikan ketahanan aus yang sangat baik dan sifat anti-oksidasi yang kuat, sehingga cocok untuk perangkat elektronik dengan keandalan tinggi. Proses manufaktur melibatkan langkah-langkah kunci seperti pemotongan, pengeboran, deposisi tembaga, elektroplating pola, dan pelapisan emas, di mana lapisan emas disimpan pada foil tembaga melalui proses elektroplating katalitik.
Fitur Utama PCB Dua Sisi:
- Lapisan Tembaga Ganda: Jalur tembaga konduktif ada di kedua sisi (atas & bawah) dari substrat isolasi (misalnya, FR-4).
- Lubang Tembus Berlapis (PTH): Lubang metalisasi penting menghubungkan sirkuit secara elektrik antara dua lapisan, memungkinkan perutean vertikal.
- Peningkatan Kepadatan & Kompleksitas: Mendukung lebih banyak komponen dan jalur daripada papan satu sisi dengan memanfaatkan kedua permukaan dan koneksi lintas lapisan melalui PTH.
- Fleksibilitas Desain: Menawarkan kebebasan perutean yang lebih besar untuk sirkuit kompleks, mengatasi keterbatasan desain satu lapis.
- Pemasangan Komponen: Menampung komponen SMD (Surface Mount) dan through-hole di salah satu atau kedua sisi papan.
- Finishing Standar: Biasanya termasuk solder mask (isolasi/perlindungan) dan silkscreen (penandaan) yang diterapkan pada satu atau kedua sisi.
Layanan kustomisasi PCB dua sisi
Kirimkan kepada kami:
1. File Gerber (RS-274X)
2. BOM (jika PCBA diperlukan)
3. Persyaratan impedansi & stack-up (jika tersedia)
4. Persyaratan pengujian (TDR, penganalisis jaringan, dll.)
Catatan:Biasanya, file Gerber mencakup: jenis PCB, ketebalan, warna tinta, proses perawatan permukaan, dan jika pemrosesan SMT diperlukan, Anda dapat memberikan BOM komponen dan diagram penunjukan referensi, dll.
Kami akan membalas dalam waktu 24 jam dengan penawaran gratis, laporan DFM, dan rekomendasi material.
Proses manufaktur:
→ Pelapisan Tembaga (foil tembaga dua sisi pada substrat isolasi)
→ Pengeboran(membuat lubang untuk interkoneksi)
→ Pelapisan (elektroplating tembaga untuk memperkuat dinding lubang)
→ Pencitraan(mentransfer pola sirkuit ke kedua sisi)
→ Etching (menghilangkan kelebihan tembaga untuk membentuk jalur konduktif)
→ Aplikasi Solder Mask (menambahkan lapisan pelindung)
→ Finishing Permukaan(misalnya, pelapisan emas untuk daya tahan) → Silk Screening (menambahkan label komponen) → Pengujian Listrik (memverifikasi konduktivitas dan koneksi) → Inspeksi Akhir dan Pengemasan.
Tampilan Pabrik
Pengujian Kualitas PCB
Sertifikat dan Penghargaan
-
BOverall, the user experience was good; the circuit board accuracy and drilling alignment were very precise. However, the packaging could be improved. Some of the boards had slight damage to the corners upon arrival. I suggest adding protective padding.
