금 도금 공정 양면 PCB FR4 소재 ENIG 공정 맞춤형 서비스

금으로 가공 된 이중 면 PCB 보드 고품질 전자 기기 에 대한 뛰어난 내구성

이 유형의 PCB는 방열 기판의 양쪽에 전도성 패턴이있는 양면 구리 디자인을 가지고 있습니다. 금 접착은 가전 접착 과정을 통해 적용됩니다.뛰어난 마모 저항성과 강한 항 산화 성질을 제공합니다., 높은 신뢰성 전자 장치에 적합 합니다. 제조 과정에는 절단, 굴착, 구리 퇴적, 패턴 가전, 금 접착과 같은 주요 단계가 포함됩니다.금층이 촉매 가전화 과정을 통해 구리 필름에 퇴적되는 경우.

이중 PCB의 주요 특징:

1. 2층 구리:방열 기판 (예: FR-4) 의 양쪽 (위쪽과 아래쪽) 에 전도성 구리 흔적이 존재한다.
2. 금속으로 된 뚫린 구멍 (PTH):필수적인 금속 구멍은 두 층 사이의 회로를 전기적으로 연결하여 수직 경로를 가능하게합니다.
3. 증가 한 밀도 및 복잡성:PTH를 통해 표면과 크로스 레이어 연결을 모두 활용하여 단면 보드보다 훨씬 더 많은 구성 요소와 흔적을 지원합니다.
4. 디자인 유연성:복잡한 회로에 더 많은 라우팅 자유를 제공하여 단일 계층 설계의 한계를 극복합니다.
5. 부품 장착:SMD (Surface Mount) 와 구멍 구성 요소를 모두 보드의 한쪽 또는 양쪽에 배치합니다.
6. 표준 완성품:일반적으로 용접 마스크 (보호) 와 실크 스크린 (표시) 를 하나 또는 두 면에 적용합니다.

쌍면 PCB 사용자 정의 서비스

우리에게 당신의:
1게르버 파일 (RS-274X)
2BOM (PCBA가 필요한 경우)
3임피던스 요구 사항 및 스택업 (가능한 경우)
4테스트 요구 사항 (TDR, 네트워크 분석기 등)

참고:일반적으로 Gerber 파일에는 PCB 유형, 두께, 잉크 색상, 표면 처리 과정이 포함되며 SMT 처리가 필요한 경우 부품 BOM 및 참조 지정 다이어그램 등을 제공 할 수 있습니다.

우리는 24시간 이내에 무료 공고, DFM 보고서, 재료 추천으로 응답할 것입니다.

제조 과정:

→구리 껍질(보호 기판에 두면 구리 필름)

→뚫기(연결을 위한 구멍을 만드는)

→접착(공개 벽을 강화하기 위해 전자기 구리)

→영상 촬영(양쪽 모두로 회로 패턴을 전송)

→에치(전도성 흔적을 형성하기 위해 과도한 구리를 제거)

→솔더 마스크 적용(보호 코팅을 추가)

→표면 마감(예를 들어, 내구성을 위해 금장) → 실크 스크리닝 (부품 라벨 추가) → 전기 테스트 (전도성과 연결을 확인) → 최종 검사 및 포장.

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