 |
Altın Kaplama Prosesi Çift Taraflı PCB FR4 Malzeme ENIG Prosesi Özel Servis
Ürün ayrıntıları:
| Menşe yeri: | ÇİN |
| Marka adı: | xingqiang |
| Sertifika: | ROHS, CE |
| Model numarası: | Mal koşuluna göre değişir |
Ödeme & teslimat koşulları:
| Min sipariş miktarı: | Örnek, 1 adet (5 metrekare) |
|---|---|
| Fiyat: | NA |
| Teslim süresi: | 7-10 iş günü |
| Ödeme koşulları: | , T/T, Western Union |
| Yetenek temini: | 100000㎡/ay |
|
Detay Bilgi |
|||
| PCB Adı: | Çift Taraflı PCB | Katman: | 2 |
|---|---|---|---|
| Mini delik boyutu: | 0,1 mm | Materila: | FR4 |
| PCB Boyutu: | Özelleştirilmiş | Yönetim Kurulu Düşüncesi: | 0,2-5,0 mm |
| Minimum Satır Boşluğu: | 3mil (0,075mm) | Yüzey bitirme: | HASL/OSP/ENIG |
| PCBA Standardı: | IPC-A-610 E Sınıf II | Teklif talebi: | Gerber Dosyaları veya Malzeme Listesi Listesi |
| Vurgulamak: | Altın kaplama Çift taraflı FR4 PCB,İki taraflı kablo basılı devre kartı |
||
Ürün Açıklaması
Elektrokaplama Altın Çift Taraflı PCB Kartı – Üstün Dayanıklılık ile Üst Düzey Elektronik Cihazlar
Bu tür PCB, yalıtım alt tabakasının her iki tarafında iletken desenlere sahip, çift taraflı bir bakır tasarımına sahiptir. Altın kaplama, mükemmel aşınma direnci ve güçlü oksidasyon önleyici özellikler sağlayarak, yüksek güvenilirlikli elektronik cihazlar için uygun hale getiren bir elektrokaplama işlemiyle uygulanır. Üretim süreci, kesme, delme, bakır biriktirme, desen elektrokaplama ve altın kaplama gibi temel adımları içerir; burada altın tabakası, katalitik bir elektrokaplama işlemiyle bakır folyo üzerine biriktirilir.
Çift Taraflı PCB'lerin Temel Özellikleri:
- Çift Bakır Katman:Yalıtım alt tabakasının (örneğin, FR-4) her iki tarafında (üst ve alt) iletken bakır izler bulunur.
- Kaplamalı Delikler (PTH'ler):İki katman arasındaki devreleri elektriksel olarak bağlayan, dikey yönlendirme sağlayan temel metalize delikler.
- Artan Yoğunluk ve Karmaşıklık:PTH'ler aracılığıyla her iki yüzeyi ve katmanlar arası bağlantıları kullanarak tek taraflı kartlardan önemli ölçüde daha fazla bileşen ve izi destekler.
- Tasarım Esnekliği:Tek katmanlı tasarımların sınırlamalarını aşarak karmaşık devreler için daha fazla yönlendirme özgürlüğü sunar.
- Bileşen Montajı:Kartın her iki tarafında veya her iki tarafında da SMD (Yüzeye Montaj) ve delik içi bileşenleri barındırır.
- Standart Yüzey İşlemleri:Tipik olarak, bir veya her iki tarafa uygulanan lehim maskesi (yalıtım/koruma) ve serigrafi (işaretlemeler) içerir.
Çift taraflı PCB özelleştirme hizmetleri
Bize gönderin:
1. Gerber dosyaları (RS-274X)
2. BOM (PCBA gerekiyorsa)
3. Empedans gereksinimleri ve katman dizilimi (varsa)
4. Test gereksinimleri (TDR, ağ analizörü, vb.)
Not:Normalde, Gerber dosyaları şunları içerir: PCB tipi, kalınlığı, mürekkep rengi, yüzey işlem süreci ve SMT işleme gerekiyorsa, bir bileşen BOM'u ve referans atama diyagramı vb. sağlayabilirsiniz.
24 saat içinde ücretsiz bir teklif, DFM raporu ve malzeme önerisi ile yanıt vereceğiz.
Üretim süreci:
→ Bakır Kaplama (yalıtım alt tabakasında çift taraflı bakır folyo)
→ Delme(bağlantılar için delikler oluşturma)
→ Kaplama(delik duvarlarını güçlendirmek için elektrokaplama bakır)
→ Görüntüleme(devre desenlerini her iki tarafa aktarma)
→ Dağlama(iletken izler oluşturmak için fazla bakırı çıkarma)
→ Lehim Maskesi Uygulaması (koruyucu kaplama ekleme)
→ Yüzey İşlemi(örneğin, dayanıklılık için altın kaplama) → Serigrafi (bileşen etiketleri ekleme) → Elektriksel Test (iletkenliği ve bağlantıları doğrulama) → Son Kontrol ve Paketleme.
Fabrika vitrini
PCB Kalite Testi
Sertifikalar ve Onurlar
Genel Değerlendirme
Derecelendirme Anlık Görüntüsü
Aşağıdaki tüm oyların dağılımıdırTüm Yorumlar