Quy trình mạ vàng Vật liệu PCB FR4 hai mặt Quy trình ENIG Dịch vụ tùy chỉnh
Bọc vàng PCB FR4 hai mặt
,Bảng mạch in hai mặt dây
Bảng Mạch PCB Hai Mặt Mạ Vàng Điện Phân – Độ Bền Vượt Trội cho Thiết Bị Điện Tử Cao Cấp
Loại PCB này có thiết kế đồng hai mặt, với các mẫu dẫn điện ở cả hai mặt của lớp nền cách điện. Lớp mạ vàng được áp dụng thông qua quy trình mạ điện phân, mang lại khả năng chống mài mòn tuyệt vời và đặc tính chống oxy hóa mạnh mẽ, làm cho nó phù hợp với các thiết bị điện tử có độ tin cậy cao. Quy trình sản xuất bao gồm các bước chính như cắt, khoan, lắng đọng đồng, mạ điện phân mẫu và mạ vàng, trong đó lớp vàng được lắng đọng trên lá đồng thông qua quy trình mạ điện phân xúc tác.
Các Tính Năng Chính của PCB Hai Mặt:
- Lớp Đồng Kép: Các đường dẫn đồng dẫn điện tồn tại ở cả hai mặt (trên & dưới) của lớp nền cách điện (ví dụ: FR-4).
- Lỗ Mạ (PTHs): Các lỗ kim loại hóa thiết yếu kết nối điện các mạch giữa hai lớp, cho phép định tuyến theo chiều dọc.
- Tăng Mật Độ & Độ Phức Tạp: Hỗ trợ nhiều linh kiện và đường dẫn hơn đáng kể so với bảng một mặt bằng cách sử dụng cả hai bề mặt và kết nối xuyên lớp thông qua PTH.
- Tính Linh Hoạt trong Thiết Kế: Cung cấp sự tự do định tuyến lớn hơn cho các mạch phức tạp, khắc phục những hạn chế của thiết kế một lớp.
- Gắn Linh Kiện: Chứa cả linh kiện SMD (Gắn Bề mặt) và linh kiện xuyên lỗ ở một hoặc cả hai mặt của bảng.
- Hoàn Thiện Tiêu Chuẩn: Thông thường bao gồm mặt nạ hàn (cách điện/bảo vệ) và in lụa (ký hiệu) được áp dụng cho một hoặc cả hai mặt.
Dịch vụ tùy chỉnh PCB hai mặt
Gửi cho chúng tôi:
1. Tệp Gerber (RS-274X)
2. BOM (nếu cần PCBA)
3. Yêu cầu trở kháng & xếp chồng (nếu có)
4. Yêu cầu kiểm tra (TDR, máy phân tích mạng, v.v.)
Lưu ý:Thông thường, tệp Gerber bao gồm: loại PCB, độ dày, màu mực, quy trình xử lý bề mặt và nếu cần xử lý SMT, bạn có thể cung cấp sơ đồ BOM và sơ đồ chỉ định tham chiếu, v.v.
Chúng tôi sẽ trả lời trong vòng 24 giờ với báo giá miễn phí, báo cáo DFM và đề xuất vật liệu.
Quy trình sản xuất:
→ Lớp Đồng (lá đồng hai mặt trên lớp nền cách điện)
→ Khoan (tạo lỗ để kết nối)
→ Mạ (mạ điện đồng để tăng cường thành lỗ)
→ Tạo ảnh (chuyển các mẫu mạch sang cả hai mặt)
→ Khắc (loại bỏ đồng thừa để tạo thành các đường dẫn dẫn điện)
→ Ứng Dụng Mặt Nạ Hàn (thêm lớp phủ bảo vệ)
→ Hoàn Thiện Bề Mặt (ví dụ: mạ vàng để tăng độ bền) → In Lụa (thêm nhãn linh kiện) → Kiểm Tra Điện (xác minh độ dẫn điện và kết nối) → Kiểm Tra Cuối Cùng và Đóng Gói.
Giới thiệu nhà máy
Kiểm Tra Chất Lượng PCB
Chứng Chỉ và Danh Hiệu
-
BOverall, the user experience was good; the circuit board accuracy and drilling alignment were very precise. However, the packaging could be improved. Some of the boards had slight damage to the corners upon arrival. I suggest adding protective padding.
