Vergulden Proces Dubbelzijdige PCB FR4 Materiaal ENIG Proces Aangepaste service

Elektrolytisch vergulde dubbelzijdige PCB-printplaat – Superieure duurzaamheid voor hoogwaardige elektronische apparaten

Dit type PCB heeft een dubbelzijdig koperontwerp, met geleidende patronen aan beide zijden van het isolerende substraat. De vergulding wordt aangebracht via een galvanisch proces, wat zorgt voor uitstekende slijtvastheid en sterke anti-oxidatie-eigenschappen, waardoor het geschikt is voor elektronische apparaten met een hoge betrouwbaarheid. Het fabricageproces omvat belangrijke stappen zoals snijden, boren, koperdepositie, patroon-elektroplating en vergulden, waarbij de goudlaag wordt afgezet op de koperfolie via een katalytisch elektroplatingproces. 

Belangrijkste kenmerken van dubbelzijdige PCB's:

1. Dubbele koperlagen: Geleidende kopersporen bevinden zich aan beide zijden (boven & onder) van het isolerende substraat (bijv. FR-4).
2. Doorgeplateerde gaten (PTH's): Essentiële gemetalliseerde gaten verbinden circuits elektrisch tussen de twee lagen, waardoor verticale routing mogelijk is.
3. Verhoogde dichtheid & complexiteit: Ondersteunt aanzienlijk meer componenten en sporen dan enkelzijdige printplaten door beide oppervlakken en kruislaagverbindingen via PTH's te gebruiken.
4. Ontwerpflexibiliteit: Biedt grotere routingvrijheid voor complexe circuits, waardoor de beperkingen van enkelzijdige ontwerpen worden overwonnen.
5. Componentmontage: Biedt plaats aan zowel SMD (Surface Mount) als through-hole componenten aan een of beide zijden van de printplaat.
6. Standaard afwerkingen: Omvat doorgaans soldeermasker (isolatie/bescherming) en zeefdruk (markeringen) aangebracht op een of beide zijden.

Aanpassingsdiensten voor dubbelzijdige PCB's

Stuur ons uw:
1. Gerber-bestanden (RS-274X)
2. BOM (indien PCBA nodig)
3. Impedantie-eisen & stack-up (indien beschikbaar)
4. Testvereisten (TDR, netwerkanalysator, etc.)

Opgemerkt:Normaal gesproken bevatten Gerber-bestanden: PCB-type, dikte, inktkleur, oppervlaktebehandelingsproces, en als SMT-verwerking vereist is, kunt u een componenten-BOM en referentie-aanduidingdiagram verstrekken, etc.

We antwoorden binnen 24 uur met een gratis offerte, DFM-rapport en materiaalaanbeveling.

Productieproces:

→ Koperbekleding (dubbelzijdige koperfolie op isolerend substraat) 

→ Boren(gaten maken voor interconnecties)

→ Plateren(elektrolytisch koper aanbrengen om de gaten te versterken) 

→ Afbeelding(circuitpatronen overbrengen naar beide zijden)

→ Etsen(overtollig koper verwijderen om geleidende sporen te vormen)

→ Soldeermasker aanbrengen (beschermende coating toevoegen)

→ Oppervlakteafwerking(bijv. vergulden voor duurzaamheid) → Zeefdruk (componentlabels toevoegen) → Elektrisch testen (geleidbaarheid en verbindingen verifiëren) → Eindinspectie en verpakking.

          Fabriekspresentatie

            PCB-kwaliteitstests

    Certificaten en onderscheidingen