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FR4 Material Double Sided High Frequency PCB Board 1.2mm Thinkness
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 15-16 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Min. Abstand zum Lötstopplack: | 0,1 mm | PCBA-Standard: | IPC-A-610E |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Board-Denkweise: | Maßgeschneidert |
| Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Produkt: | HD-Leiterplatte |
| Angebotsbedingungen: | Gerber-Dateien, Stücklistenliste | ||
| Hervorheben: | Doppelseitiges Hochfrequenz-PCB,1.2mm Thinkness High Frequency PCB |
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Produkt-Beschreibung
Doppelseitige Hochfrequenz-PCB
Produkt Beschreibung:
Bei einem doppelseitigen Hochfrequenz-PCB (High-Frequency PCB) handelt es sich um eine Leiterplatte, die speziell für Hochfrequenz-Signalanwendungen entwickelt wurde.Die Materialien und Strukturen sind so optimiert, dass sie unter Hochfrequenzbetriebsbedingungen eine gute elektrische Leistung gewährleisten. Hochfrequente PCBs werden häufig in elektronischen Geräten verwendet, die eine Hochfrequenzsignalübertragung erfordern, z. B. Kommunikationssysteme, Radiofrequenzgeräte (RF), Radar,Satellitenkommunikation, und drahtlose Geräte.
Produktmerkmale:
- Leistungsanforderungen für hohe Frequenzen
- Niedrige dielektrische Konstante und geringer Verlustfaktor
- Signalintegrität und Impedanzkontrolle
- Wärmebewirtschaftung
- Eigenschaften von Hochfrequenzmaterialien
Herstellungsprozess:
- Konstruktionsphase: In der Konstruktionsphase ist eine spezielle Leiterplattenkonstruktionssoftware zur Berücksichtigung der Eigenschaften der Hochfrequenzsignalübertragung zu verwenden,und eine präzise Impedanzkontrolle und Signalintegritätsanalyse durchführen.
- Materialauswahl und Herstellung: Hochfrequente Leiterplatten verwenden in der Regel spezielle Hochfrequenzmaterialien wie PTFE, Keramik oder LCP.Diese Materialien müssen während der Herstellung verarbeitet werden, um eine stabile elektrische Leistung zu gewährleisten..
- Gravierungs- und Musterübertragung: Das Schaltkreismuster von Hochfrequenz-PCB wird durch Photolithographie und Gravierungstechnologie auf die Kupferschicht übertragen.Die Breite und der Abstand zwischen den Leitungen müssen streng kontrolliert werden, um die Stabilität der Signalübertragung sicherzustellen..
- Über- und Zwischenschichtverbindung: Die Über-Konstruktion von Hochfrequenz-PCBs erfordert eine hohe Präzision, wobei winzige Durchgänge und geeignete Plattierungsprozesse zur Sicherstellung der Signalübertragung verwendet werden.
- Montage und Prüfung: Nach Abschluss der PCB-Fertigung werden die Bauteile montiert und gelötet.Hochfrequenz-PCBs müssen strengen Prüfungen unterzogen werden, um ihre Leistung unter Hochfrequenz-Arbeitsbedingungen zu überprüfen, einschließlich Signalintegrität, Impedanzsteuerung und thermisches Management usw.
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