Προσαρμοσμένο πάνελ διπλής όψης υψηλής ακρίβειας με διασύνδεση ANT FR-4 Circuit Board

Προσαρμοσμένο πάνελ πλακέτας διπλής όψης με διεπαφή ANT και εμβαπτιζόμενο χρυσό:

 Αυτό είναι ένα προσαρμοσμένο πάνελ πλακέτας διπλής όψης σχεδιασμένο για μαζική παραγωγή ασύρματων μονάδων επικοινωνίας IoT, με διάταξη 12-up για μεγιστοποίηση της αποδοτικότητας παραγωγής. Διαθέτει επιφανειακή επεξεργασία εμβαπτιζόμενου χρυσού για σταθερή αγωγιμότητα και ενσωματωμένες διεπαφές κεραίας ANT. Με δρομολόγηση κυκλωμάτων υψηλής ακρίβειας, σταθερή μετάδοση σήματος και πλήρη προσαρμογή OEM/ODM, προσφέρει μια οικονομικά αποδοτική, αξιόπιστη λύση PCB για την παραγωγή βιομηχανικών και καταναλωτικών μονάδων IoT.

Βασικά χαρακτηριστικά πάνελ διπλής όψης:

1.Υλικό πυρήνα υποστρώματος: Εποξειδική ρητίνη υαλοΐνας FR-4 (στάνταρ για πλακέτες IoT διπλής όψης 2 στρωμάτων)
2.Υλικό επιφανειακής επεξεργασίας: Επιχρύσωση (για διαδικασία εμβαπτιζόμενου χρυσού/ENIG, εξασφαλίζει αγωγιμότητα)
3.Μελάνι μάσκας συγκόλλησης: Πράσινο/προαιρετικό χρωματιστό μελάνι μάσκας συγκόλλησης (προστατεύει τα κυκλώματα, αντι-γρατζουνιές/οξείδωση)
4.Μελάνι μεταξοτυπίας: Λευκό/μαύρο θερμοσκληρυνόμενο μελάνι (για σήμανση ετικετών, ακίδων και λογοτύπων)
5.Φύλλο χαλκού: Ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού (αγωγό στρώμα κυκλώματος, τυπικό πάχος για IoT χαμηλής ισχύος)
6.Συγκολλητική μεμβράνη: Prepreg (συνδέει το υπόστρωμα και το φύλλο χαλκού για ενιαία δομή πλακέτας)

Απαιτούμενα αρχεία για την προσαρμογή αυτού του πάνελ PCB:
1.Αρχεία Gerber (GBR) – Το βασικό αρχείο σχεδίασης που περιέχει όλα τα δεδομένα στρώματος (χαλκός, μάσκα συγκόλλησης, μεταξοτυπία) για την κατασκευή PCB.
2.Αρχείο γεώτρησης (DRL) – Καθορίζει τις θέσεις/μεγέθη των οπών (για γεώτρηση CNC της διεπαφής ANT και των vias).
3.Λίστα υλικών (BOM) – Προαιρετικό αλλά συνιστάται, παραθέτει τις προδιαγραφές υλικών (π.χ., βαθμός FR-4, πάχος χρυσού).
4.Σχέδιο συναρμολόγησης – Ορίζει τη διάταξη του πάνελ, τις γραμμές κοπής και τις βασικές απαιτήσεις διαστάσεων.
5.Φύλλο τεχνικών προδιαγραφών – Σημειώνει προσαρμοσμένες απαιτήσεις (π.χ., σταθερότητα σήματος, πρότυπα επιφανειακής επεξεργασίας).

Πώς να κατασκευάσετε προσαρμοσμένη πλακέτα διπλής όψης υψηλής ακρίβειας;

Η διαδικασία παραγωγής για την προσαρμογή αυτού του πάνελ PCB ξεκινά με την επιβεβαίωση των αρχείων Gerber και τη βελτιστοποίηση του σχεδιασμού για να ταιριάζει με τις προδιαγραφές των μονάδων IoT.

Στη συνέχεια, το υπόστρωμα FR-4 κόβεται με ακρίβεια, με ηλεκτρολυτικό φύλλο χαλκού να ελαμιναριστεί στην πλακέτα. τα κυκλώματα σχηματίζονται μέσω έκθεσης σε UV και χημικής χάραξης.

Στη συνέχεια εφαρμόζεται εκτύπωση μάσκας συγκόλλησης, σήμανση μεταξοτυπίας (για ετικέτες διεπαφής ANT) και επιφανειακή επεξεργασία εμβαπτιζόμενου χρυσού. Στη συνέχεια γίνεται γεώτρηση CNC, δρομολόγηση στη διάταξη του πάνελ, ακολουθούμενη από αυστηρό ηλεκτρικό έλεγχο για τη σταθερότητα του σήματος. 

Τέλος, τα πιστοποιημένα πάνελ σφραγίζονται κενού με ξηραντικά και συσκευάζονται, συμμορφούμενα πλήρως με τις προσαρμοσμένες τεχνικές απαιτήσεις σε κάθε βήμα.

          Έκθεση εργοστασίου

            Έλεγχος ποιότητας PCB

    Πιστοποιητικά και Τιμές