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상세 정보 |
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| PCB 유형: | 양면 패널 | 재료: | FR4 |
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| 임피던스 공차: | +/-10% | PCBA 표준: | IPC-A-610E |
| 이사회 사고방식: | 맞춤형 | 최소 줄 간격: | 3밀(0.075mm) |
| 견적조건: | 거버 파일,BOM 목록 | 레이어 옵션: | 2/4/6/8/10L 또는 10+ |
| 사용자 정의 요구 사항: | Gerber 파일 또는 BOM 목록 | 조리개 공차: | PTH Â ± 0.075, NTPH ± 0.05 |
| 보드 두께: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm 또는 맞춤형 | 표면 마무리: | HASL/OSP/ENIG/무연 HASL |
| 강조하다: | 쌍면성 고주파 PCB,1.2mm 얇은 고주파 PCB |
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제품 설명
사용자 지정 몰입 금 ANT 인터페이스 쌍면 PCB 패널:
이것은 IoT 무선 통신 모듈의 대량 생산을 위해 설계된 맞춤형 양면 PCB 패널입니다. 제조 효율성을 극대화하기 위해 12 위 레이아웃을 자랑합니다.안정적인 전도성을 위해 몰입 금 표면 마무리 및 통합 ANT 안테나 인터페이스를 갖추고 있습니다고 정밀 회로 라우팅, 일관성 신호 전송 및 전체 OEM / ODM 사용자 정의와 함께, 그것은 비용 효율적인,산업용 및 소비자용 IoT 모듈 생산에 대한 신뢰할 수 있는 PCB 솔루션.
이중 패널의 기본 속성:
1원자재 기판:FR-4 유리섬유 에포시 樹脂 (2층 쌍면 IoT PCB 표준)
2표면 완공 재료:금 접착 (잠수 금/ENIG 프로세스에서는 전도성을 보장합니다)
3. 용접 마스크 잉크:녹색/선택 가능한 색상 용접 마스크 (회로 보호, 스크래치 방지 / 산화 방지)
4실크크린 잉크:흰색/검은 열성 잉크 (표지, 핀 및 로고를 표시하기 위해)
5구리 포일:전해질 구리 필름 (전도 회로 층, 저전력 IoT에 표준 두께)
6접착 필름:프리프레그 (중립판 구조를 위한 기판과 구리 엽을 결합)
이 PCB 패널의 사용자 정의를 위해 필요한 파일:
1게르버 파일 (GBR)PCB 제조에 대한 모든 레이어 데이터 (황, 용매 마스크, 실크 스크린) 를 포함하는 핵심 설계 파일.
2실습 파일 (DRL)(ANT 인터페이스 및 비아스의 CNC 드릴링을 위해) 구멍 위치/대도를 지정합니다.
3물품 설명서 (BOM)선택적이지만 권장됩니다. 재료 사양 (예: FR-4 등급, 금 두께) 을 나열합니다.
4. 조립 도면패널 레이아웃, 절단 라인 및 주요 차원 요구 사항을 정의합니다.
5기술 사양 표사용자 정의 요구 사항 (예: 신호 안정성, 표면 완성 표준) 을 참고합니다.
고 정밀 이중 면 보드를 주문 제작 하는 방법?:
이 PCB 패널을 사용자 정의하는 생산 과정은 Gerber 파일 확인과 IoT 모듈 사양에 맞게 설계 최적화로 시작됩니다.
다음으로 FR-4 기판은 정밀 절단되며, 전해질 구리 엽이 보드에 겹쳐집니다. 회로는 자외선 노출과 화학적 발각을 통해 형성됩니다.
그 후 용접 마스크 인쇄, 실크 스크린 표시 (ANT 인터페이스 라벨) 및 몰입 금 표면 완화 적용됩니다.신호 안정성에 대한 엄격한 전기 테스트가 이어집니다..
마지막으로, 자격을 갖춘 패널은 진공 밀폐로 건조제와 포장되어 각 단계에 걸쳐 맞춤 기술 요구 사항을 완전히 준수합니다.
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