 |
Multi Layer Structure High Density PCB Board 8 Layer HD PCB For Precise Communication
Productdetails:
| Merknaam: | High Density PCB |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Modelnummer: | KAZD |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | 1 |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Levertijd: | 15-17 Werkdagen |
| Betalingscondities: | T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 3000㎡ |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Soldermaskeropruiming: | 0,1 mm | Graaf: | 8 laag |
|---|---|---|---|
| Cooper -dikte: | 2oz -out layer, 1oz binnenste laag | Oppervlakte -afwerking: | Hasl, Enig, OSP |
| Lagen tellen: | 1-30 | Minimaal via Dia: | 0,2 mm |
| Impedantiebeheersing: | ± 10% | Borddikte: | 0,2-5 mm |
| Markeren: | Multi Layer Structure High Density PCB,HASL Surface 8 Layer HD PCB |
||
Productomschrijving
Productbeschrijving:
High Density PCB's (Printed Circuit Boards) of HDPCB's zijn geavanceerde printplaten die worden gekenmerkt door een hoge componentendichtheid, fijne lijnbreedten/afstanden (meestal ≤ 0,1 mm), kleine afmetingen (bijv.microvias ≤ 0.15mm) en meerlagige structuren.De Commissie heeft in het kader van haar onderzoek naar de ontwikkeling van de elektronische apparatuur in de Europese Gemeenschappen een onderzoek ingesteld naar de effecten van de elektronische apparatuur op de gezondheid en de gezondheid van de mens., signaalintegratie en functionele complexiteit zijn van cruciaal belang.Kenmerken:
1.Ultrafijne sporen: lijnbreedten/afstanden ≤ 0,1 mm (zelfs tot 0,03 mm), voor meer geleidende paden op beperkte ruimte.2. Microvia: kleine gaten (≤ 0,15 mm in diameter) in blinde/begraven/opstapelde ontwerpen, die lagen verbinden zonder oppervlakte te verspillen.
3. Meerlaagse structuur: 8 ∼40+ lagen (tegenover 2 ∼4 voor traditionele PCB's) om signalen/vermogen te isoleren en complexe circuits te integreren.
4. Hoge componentendichtheid: ≥100 componenten per vierkante inch, waardoor mini-apparaten (bijv. smartwatches) met rijke functies mogelijk zijn.
5Speciaal materiaal: High-Tg FR-4 (warmtebestendige), polyimide (flexibel) of PTFE (laag signaalverlies) voor ruwe omgevingen/hoge frequenties.
6Strenge precisie: Strakke toleranties (bv. ±5% lijnbreedtefout, ≤ 0,01 mm laaglijning) om gebreken in fijne structuren te voorkomen.
7Geavanceerde compatibiliteit van componenten: ondersteunt fijn pitch BGA, CSP en PoP-pakketten, waardoor het gebruik van verticale/horizontale ruimte maximaal wordt.
Toepassingen:
| Sector | Gebruiksgevallen | HDI-voordeel |
|---|---|---|
| Consument | Smartphones, AR/VR-headsets | Vermindering van de grootte met 50% ten opzichte van conventionele PCB's |
| AI/Computing | GPU-versnellers, server-GPU's | Ondersteunt 25 Tbps/mm2 interconnectie |
| Medisch | Endoscopische capsules, gehoorapparaten | betrouwbaarheid in 50 GHz) voor de validatie van de signaalintegratie. |
HD-PCB-ontwikkeling in 2025
1. 3D Heterogene integratie
- Chiplet-ecosystemen: Hybride binding (bijv. TSMC's CoWoS-L) met 8μm lijn/ruimte voor NVIDIA/AMD GPU-substraten.
- Silicon Interposers: TSV-dichtheid > 50k vias/mm2, waardoor de signaalvertraging met 30% wordt verminderd in AI-servers.
- Ingebedde acties: Bare dies geïntegreerd in PCB-lagen (bijv. Medtronic's neurale implantaten).
Wilt u meer details over dit product weten
