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Estructura de múltiples capas placa de PCB de alta densidad 8 capas HD PCB para comunicación precisa
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | High Density PCB |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | El nombre de la empresa: |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 1 |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 15-17 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | T/t, unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 3000㎡ |
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Información detallada |
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| Mínimo AUMPLACIÓN DE MÁSCARA: | 0.1 mm | Contar: | 8 capas |
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| Grosor de Cooper: | Capa de 2 oz, capa interna de 1 oz | Acabado superficial: | Hasl, Enig, OSP |
| Recuento de capas: | 1-30 | Mínimo a través de DIA: | 0.2 mm |
| Control de impedancia: | ± 10% | Espesor de la tabla: | 0.2-5 mm |
| Resaltar: | Estructura de múltiples capas PCB de alta densidad,HASL Superficie 8 capa HD PCB |
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Descripción de producto
Descripción del producto:
Los PCB de alta densidad (placas de circuito impreso) o HDPCB son placas de circuito avanzadas caracterizadas por una alta densidad de componentes, anchos/espacios de líneas finas (normalmente ≤ 0,1 mm), tamaños pequeños (por ejemplo,microvias ≤ 0Las estructuras multicapa son de gran utilidad para la fabricación y el mantenimiento de máquinas de gran tamaño.La seguridad y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos los hacen indispensables en industrias donde el espacio es limitado., la integridad de la señal y la complejidad funcional son críticas.Características:
1.Rutas ultrafinas: anchos de línea/espaciados ≤ 0,1 mm (incluso hasta 0,03 mm), que permiten montar más vías conductoras en un espacio limitado.2Microvias: pequeños agujeros (≤ 0,15 mm de diámetro) en diseños ciegos/enterrados/apilados, que conectan capas sin desperdiciar superficie.
3- Estructura de múltiples capas: 8+40 capas (frente a 2+4 para los PCB tradicionales) para aislar señales/potencia e integrar circuitos complejos.
4. Alta densidad de componentes: ≥100 componentes por pulgada cuadrada, lo que permite mini dispositivos (por ejemplo, relojes inteligentes) con funciones ricas.
5Materiales especializados: FR-4 de alta Tg (resistente al calor), poliimida (flexible) o PTFE (baja pérdida de señal) para ambientes hostiles / altas frecuencias.
6Precisión estricta: tolerancias muy ajustadas (por ejemplo, error de anchura de línea del ±5%, alineación de capas ≤ 0,01 mm) para evitar defectos en estructuras finas.
7Compatibilidad avanzada de componentes: admite paquetes BGA, CSP y PoP de tono fino, maximizando el uso de espacio vertical / horizontal.
Aplicaciones:
| Sector | Casos de uso | Ventaja del IDH |
|---|---|---|
| Consumidor | teléfonos inteligentes, auriculares AR/VR | Reducción del tamaño del 50% respecto a los PCB convencionales |
| Inteligencia artificial y computación | Aceleradores de GPU, GPU para servidores | Apoya la interconexión de 25 Tbps/mm2 |
| El médico | Capsulas endoscópicas, audífonos | Confiabilidad en 50 GHz) para la validación de la integridad de la señal. |
Tendencia de desarrollo de los PCB de alta calidad en 2025
1. Integración heterogénea 3D
- Ecosistemas de chiplet: unión híbrida (por ejemplo, TSMC CoWoS-L) con línea / espacio de 8 μm para sustratos de GPU NVIDIA / AMD.
- Interposadores de silicio: densidad de TSV > 50k vias / mm2, reduciendo el retraso de la señal en un 30% en los servidores de IA.
- Activos incrustados: matrices desnudas integradas en capas de PCB (por ejemplo, los implantes neuronales de Medtronic).
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