Scheda PCB ad alta densità con struttura multistrato, 8 strati HD PCB per comunicazioni di precisione

Descrizione del prodotto:

I circuiti stampati ad alta densità (High Density PCB, o HDPCB) sono circuiti stampati avanzati caratterizzati da elevata densità dei componenti, larghezza/spaziatura delle linee sottili (in genere ≤ 0,1 mm), dimensioni ridotte (ad esempio,microvias ≤ 0.15 mm), e strutture a più strati. Il loro vantaggio principale risiede nel consentire la miniaturizzazione, le elevate prestazioni,L'uso di dispositivi elettronici per il trasporto di informazioni e di informazioni è un aspetto essenziale del processo di elaborazione dei dati., l'integrità del segnale e la complessità funzionale sono fondamentali.

Caratteristiche:

1Tracce ultrafine: larghezza/spaziatura delle linee ≤ 0,1 mm (anche fino a 0,03 mm), per adattarsi a percorsi più conduttivi in uno spazio limitato.
2. Microvias: piccoli fori (diametro ≤ 0,15 mm) in disegni ciechi/interrati/accumulati, che collegano strati senza sprecare superficie.
3Struttura a più strati: 8-40+ strati (contro 2-4 per i PCB tradizionali) per isolare segnali/potenza e integrare circuiti complessi.
4. Alta densità di componenti: ≥100 componenti per pollice quadrato, che consente di utilizzare mini dispositivi (ad esempio, smartwatch) con ricche funzioni.
5Materiali specializzati: FR-4 ad alta Tg (resistente al calore), poliammide (flessibile) o PTFE (basso tasso di perdita di segnale) per ambienti difficili/alta frequenza.
6Precisione rigorosa: tolleranze strette (ad esempio, errore di larghezza della linea ± 5%, allineamento dello strato ≤ 0,01 mm) per evitare difetti nelle strutture fini.
7. Compatibilità avanzata dei componenti: supporta pacchetti BGA, CSP e PoP a tono fine, massimizzando l'utilizzo dello spazio verticale / orizzontale.

Applicazioni:

Settore	Casi di utilizzo	Vantaggio dell'IDH
Consumatore	Smartphone, cuffie AR/VR	Riduzione delle dimensioni del 50% rispetto ai PCB convenzionali
IA/informatica	Acceleratori GPU, GPU per server	Supporta interconnessione a 25 Tbps/mm2
Medicina	Capsule endoscopiche, apparecchi acustici	affidabilità in 50 GHz) per la convalida dell'integrità del segnale.

 

Tendenza dello sviluppo dei PCB HD nel 2025

 

1. Integrazione eterogenea 3D

• Ecosistemi di chiplet: legame ibrido (ad esempio, TSMC CoWoS-L) con linea/spazio di 8μm per substrati GPU NVIDIA/AMD.
• Interpositori di silicio: densità TSV > 50k vias/mm2, riducendo il ritardo del segnale del 30% nei server AI.
• Attivi incorporati: matrici nude integrate in strati di PCB (ad esempio, impianti neurali di Medtronic).