Estrutura de múltiplas camadas placa de PCB de alta densidade 8 camada HD PCB para comunicação precisa

Descrição do produto:

PCBs de alta densidade (placas de circuito impresso) ou HDPCBs são placas de circuito avançadas caracterizadas por alta densidade de componentes, largura/espaçamento de linhas finas (normalmente ≤ 0,1 mm), tamanhos pequenos (por exemplo,microvias ≤ 0A sua principal vantagem reside na miniaturização, no alto desempenho, na capacidade deOs dispositivos eletrónicos são indispensáveis em indústrias onde o espaço é limitado., integridade do sinal e complexidade funcional são críticos.

Características:

1.Traços ultrafinos: largura/espaçamento de linha ≤ 0,1 mm (até 0,03 mm), adaptando-se a vias mais condutoras num espaço limitado.
2. Microvias: pequenos furos (≤ 0,15 mm de diâmetro) em desenhos cegos/enterrados/empilhados, ligando camadas sem desperdiçar a superfície.
3- Estrutura de múltiplas camadas: 8-40+ camadas (contra 2-4 para PCBs tradicionais) para isolar sinais/potência e integrar circuitos complexos.
4. Alta densidade de componentes: ≥ 100 componentes por polegada quadrada, permitindo mini dispositivos (por exemplo, relógios inteligentes) com funções ricas.
5Materiais especializados: FR-4 de alto TG (resistente ao calor), poliimida (flexível) ou PTFE (baixa perda de sinal) para ambientes adversos/altas frequências.
6Precisão rigorosa: Tolerâncias restritas (por exemplo, erro de largura de linha de ± 5%, alinhamento de camada ≤ 0,01 mm) para evitar defeitos nas estruturas finas.
7Compatibilidade avançada de componentes: Suporta pacotes BGA, CSP e PoP de tom fino, maximizando o uso de espaço vertical / horizontal.

Aplicações:

Setor	Use Casos	Vantagem do IDH
Consumidor	Smartphones, fones de ouvido AR/VR	Redução de tamanho de 50% em relação aos PCB convencionais
IA/computação	Aceleradores de GPU, GPUs de servidores	Suporta interconexão de 25 Tbps/mm2
Médico	Capsulas endoscópicas, aparelhos auditivos	Confiabilidade em 50 GHz) para validação da integridade do sinal.

 

Tendência de desenvolvimento dos PCB HD em 2025

 

1Integração Heterogênea 3D

• Ecossistemas de chiplet: ligação híbrida (por exemplo, TSMC CoWoS-L) com linha/espaço de 8μm para substratos de GPU NVIDIA/AMD.
• Interposadores de silício: densidade TSV > 50k vias/mm2, reduzindo o atraso do sinal em 30% nos servidores de IA.
• Ativos incorporados: matrizes nuas integradas em camadas de PCB (por exemplo, implantes neurais da Medtronic).