Mehrschichtstruktur Hochdichte Leiterplatte 8-Lagen HD-Leiterplatte für präzise Kommunikation

Beschreibung des Produkts:

Hochdichte-PCBs (Printed Circuit Boards) oder HDPCBs sind fortschrittliche Leiterplatten, die durch hohe Komponentendichte, feine Linienbreiten/Abstände (typischerweise ≤ 0,1 mm), kleine Größen (z. B.Mikrovia ≤ 0.15mm) und mehrschichtige Strukturen.Die Technologie ist in den Bereichen der elektronischen Kommunikation und der Informationstechnologie sehr wichtig., Signalintegrität und funktionale Komplexität sind entscheidend.

Eigenschaften:

1.Ultrafeine Spuren: Linienbreiten/Abstände ≤ 0,1 mm (selbst bis 0,03 mm), die in begrenztem Raum mehr leitfähige Bahnen bieten.
2. Mikrovia: Kleine Löcher (Durchmesser ≤ 0,15 mm) in Blinden/Einbauten/Aufgestapelten, die Schichten verbinden, ohne die Oberfläche zu verschwenden.
3. Mehrschichtstruktur: 8~40+ Schichten (gegenüber 2~4 für herkömmliche PCBs) zur Isolierung von Signalen/Leistung und zur Integration komplexer Schaltungen.
4Hohe Komponentendichte: ≥ 100 Komponenten pro Quadratzoll, was Mini-Geräte (z. B. Smartwatches) mit vielfältigen Funktionen ermöglicht.
5Spezielle Materialien: Hoch-Tg-FR-4 (hitzebeständig), Polyimid (flexibel) oder PTFE (geringer Signalverlust) für raue Umgebungen/hohe Frequenzen.
6Strenge Präzision: enge Toleranzen (z. B. ±5% Linienbreiteneffekt, ≤ 0,01 mm Schichtausrichtung) zur Vermeidung von Defekten in feinen Strukturen.
7. Erweiterte Komponentenkompatibilität: Unterstützt feine BGA-, CSP- und PoP-Pakete und maximiert die vertikale/horizontale Raumnutzung.

Anwendungen:

Wirtschaftszweig	Anwendungsfälle	HDI-Vorteil
Verbraucher	Smartphones, AR/VR-Headsets	50% Größenreduzierung gegenüber herkömmlichen PCBs
KI/Computing	GPU-Beschleuniger, Server-GPUs	Unterstützt 25 Tbps/mm2 Verbindung
Medizinische Behandlung	Endoskopische Kapseln, Hörgeräte	Zuverlässigkeit in 50 GHz) zur Validierung der Signalintegrität.

 

HD-PCB-Entwicklungstrend im Jahr 2025

 

1. 3D Heterogene Integration

• Chiplet-Ökosysteme: Hybride Bindungen (z. B. TSMCs CoWoS-L) mit 8μm Linie/Raum für NVIDIA/AMD GPU-Substrate.
• Silizium-Interposer: TSV-Dichte > 50k Via/mm2, was die Signalverzögerung in KI-Servern um 30% reduziert.
• Eingebettete Wirkstoffe: Bare Die in PCB-Schichten integriert (z. B. Medtronics Neuralimplantate).