Hoge-dichtheid-interconnectie (HDI) printplaat

November 6, 2025

Laatste bedrijfsnieuws over Hoge-dichtheid-interconnectie (HDI) printplaat

1. Definitie en Kernconcept

High-Density Interconnect (HDI) PCB is een geavanceerde klasse van printplaten die zich kenmerkt door een aanzienlijk hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid in vergelijking met conventionele PCB's.De belangrijkste motivatie voor HDI-technologie is de onophoudelijke drang in moderne elektronica naar miniaturisatie en verbeterde prestaties. Door gebruik te maken van zeer geavanceerde fabricageprocessen, pakken HDI-platen meer componenten en routing traces in een kleinere fysieke ruimte, waardoor apparaten lichter, kleiner en compacter worden.



2. Belangrijkste Structurele Kenmerken

Wat een HDI PCB definieert, is het gebruik van gespecialiseerde structuren die deze hoge dichtheid mogelijk maken:

  • Microvias:Dit zijn de meest bepalende eigenschap van een HDI PCB. Een microvia is een klein geleidend gat met een diameter van typisch $le 150 mu m$ ($le 0.006$ inch). Ze worden meestal gemaakt met behulp van laserboren (niet mechanisch boren) en zijn cruciaal voor het verbinden van lagen.

    • Blind Vias: Verbinden een buitenlaag met een of meer interne lagen, maar gaan niet helemaal door de plaat.

    • Begraven Vias: Verbinden twee of meer interne lagen en zijn volledig afgesloten van de buitenkant.

    • Via-in-Pad (VIP): Een techniek waarbij de microvia direct in de soldeerpad van een component wordt geplaatst, waardoor een dichtere plaatsing van componenten met fijne pitch (zoals Ball Grid Arrays of BGA's) mogelijk is. De via wordt vervolgens gevuld en overtrokken.

  • Fijnere Lijnen en Ruimtes: De koperen traces (lijnen) en de openingen (ruimtes) ertussen zijn veel smaller, vaak $le 100 mu m$ (0,10 mm) breed, waardoor een veel groter aantal traces op elke laag kan worden gerouteerd.

  • Opgebouwde Lagen (Sequentiële Laminatie):HDI-platen maken vaak gebruik van een sequentieel laminatieproces waarbij lagen in stappen worden toegevoegd en verwerkt, met vias die in elke fase worden geboord en gevuld. Deze "opbouw"-structuur resulteert in typen zoals (1+N+1) of (2+N+2), waarbij 'N' de kernlagen zijn en de getallen de high-density opbouwlagen aan weerszijden aangeven.



3. Voordelen van HDI-technologie


Voordeel Beschrijving
Miniaturisatie Maakt een aanzienlijke vermindering van de totale PCB-grootte en het gewicht mogelijk, wat tegemoetkomt aan de behoefte aan kleinere consumentenproducten.
Verbeterde Signaalintegriteit Kortere signaalpaden (door microvias) verminderen inductie, capaciteit en signaalreflectie (stubs). Dit verbetert de elektrische prestaties van de plaat bij hoge snelheid en vermindert signaalverlies.
Verhoogde Dichtheid/Functionaliteit Meer componenten (vooral componenten met een groot aantal pinnen, zoals BGA's) kunnen op de plaat worden geplaatst, wat vaak leidt tot een vermindering van het totale aantal lagen in vergelijking met een conventioneel ontwerp.
Verbeterde Betrouwbaarheid Microvias zijn typisch met koper gevuld en bekleed, wat een robuustere verbinding biedt dan traditionele mechanisch geboorde doorlopende gaten.



4. Veelvoorkomende Toepassingen

HDI PCB's vormen de ruggengraat van de meeste hedendaagse hightech elektronische apparaten, waaronder:

  • Smartphones en Tablets

  • Draagbare Technologie (Smartwatches, Fitnesstrackers)

  • Medische Apparatuur (Diagnostische Beeldvorming, Bewakingsapparaten)

  • Automotive Elektronica (ADAS-modules, GPS-systemen)

  • Lucht- en Ruimtevaart- en Defensiesystemen