Panel de PCB de alta densidad personalizado 4/6 capas Material FR-4 adaptado para dispositivos Bluetooth mini
Placa PCB de doble cara de 1
,2 mm de grosor
PCB HDI Personalizada Profesional Certificada ISO/IPC:
PCB de interconexión de alta densidad (HDI) personalizada y profesional, diseñada para módulos de control de auriculares Bluetooth. Con base FR-4 de 4/6 capas, compatibilidad BGA y recubrimiento ENIG, nuestras placas hechas a medida ofrecen una integridad de señal excepcional, antiinterferencias y fiabilidad a largo plazo. Cumple con ISO/IPC, especificaciones totalmente personalizables para adaptarse a aplicaciones de audio inalámbrico miniaturizadas.
Por qué elegirnos:
✔ 30 años de experiencia en PCB Rígido-Flex y HDI
✔ Calidad certificada ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949
✔ Placas HDI FR-4 personalizadas de 4/6 capas | ENIG | Preparadas para BGA
✔ Soporte de ingeniería de simulación de impedancia y DFM
✔ Envío exprés global (DHL/FedEx/UPS) a EE. UU., UE, JP y AU
Ventajas de HDI personalizado:
| Categoría | Ventajas clave |
|---|---|
| Rendimiento | Señal RF estable, fuerte antiinterferencia, baja pérdida de señal |
| Diseño | Microvías HDI, compatible con BGA, tamaño compacto, alta densidad de cableado |
| Calidad | Acabado ENIG, antioxidante, certificado IPC/ISO, fiabilidad a largo plazo |
| Personalización | FR-4 de 4/6 capas, especificaciones flexibles, MOQ bajo para prototipos |
| Servicio | Soporte DFM/impedancia, entrega rápida, envío exprés global |
| Ensamblaje | Excelente soldabilidad, ideal para ensamblaje SMT/BGA |
| Costo | Producción en masa rentable, tasa de retrabajo reducida |
Proceso de producción:
1. Confirmación de requisitos y auditoría de Gerber: Revisar los archivos Gerber del cliente, la lista de materiales (BOM) y las consultas técnicas; finalizar todas las especificaciones personalizadas, incluido el número de capas, el material base, el acabado superficial ENIG, el diseño BGA y los requisitos de vías micro/ciegas/enterradas de HDI.
2. Análisis DFM y simulación de impedancia RF: Realizar una comprobación profesional de Diseño para la Fabricación (DFM) y una simulación de impedancia.
3. Preparación de materiales y producción de capas internas HDI: Preparar materiales base FR-4 calificados y fabricar capas internas HDI con imagen, grabado e inspección AOI precisos.
4. Laminación multicapa y procesamiento de capas externas: Realizar la laminación de capas para placas de 4/6 capas, seguida de la imagen de la capa externa, el grabado y el procesamiento de desmear.
5. Tratamiento superficial ENIG y fresado de perfiles: Aplicar el acabado superficial ENIG (níquel electroless, oro por inmersión) para una mejor soldabilidad y resistencia a la oxidación; fresar la placa según el contorno y las dimensiones personalizadas.
6. Verificación eléctrica y de fiabilidad: Ejecutar pruebas de continuidad/aislamiento eléctrico, pruebas de impedancia, pruebas de sonda volante y comprobaciones de fiabilidad para cumplir con los estándares de calidad IPC y del cliente.
7. Inspección final, embalaje y entrega global: Completar la inspección visual y dimensional final, realizar el embalaje seguro contra ESD y organizar el envío exprés global a través de DHL/FedEx/UPS.
Exposición de la fábrica
Pruebas de calidad de PCB
Certificados y honores
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ÉThese high-density double-sided panels have been operating in a high-humidity environment for two months, and their electrical performance remains stable, with no leakage or signal drift.
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PCompared to previous suppliers, this batch of HDI boards shows significant improvements in precision and stability, with a higher yield rate, and overall satisfaction is high.
