Panel de PCB de alta densidad personalizado 4/6 capas Material FR-4 adaptado para dispositivos Bluetooth mini

PCB HDI Personalizada Profesional Certificada ISO/IPC:

PCB de interconexión de alta densidad (HDI) personalizada y profesional, diseñada para módulos de control de auriculares Bluetooth. Con base FR-4 de 4/6 capas, compatibilidad BGA y recubrimiento ENIG, nuestras placas hechas a medida ofrecen una integridad de señal excepcional, antiinterferencias y fiabilidad a largo plazo. Cumple con ISO/IPC, especificaciones totalmente personalizables para adaptarse a aplicaciones de audio inalámbrico miniaturizadas.

Por qué elegirnos:
✔ 30 años de experiencia en PCB Rígido-Flex y HDI 

✔ Calidad certificada ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949

✔ Placas HDI FR-4 personalizadas de 4/6 capas | ENIG | Preparadas para BGA

✔ Soporte de ingeniería de simulación de impedancia y DFM

✔ Envío exprés global (DHL/FedEx/UPS) a EE. UU., UE, JP y AU

Ventajas de HDI personalizado:

Proceso de producción:

1. Confirmación de requisitos y auditoría de Gerber: Revisar los archivos Gerber del cliente, la lista de materiales (BOM) y las consultas técnicas; finalizar todas las especificaciones personalizadas, incluido el número de capas, el material base, el acabado superficial ENIG, el diseño BGA y los requisitos de vías micro/ciegas/enterradas de HDI.
2. Análisis DFM y simulación de impedancia RF: Realizar una comprobación profesional de Diseño para la Fabricación (DFM) y una simulación de impedancia.
3. Preparación de materiales y producción de capas internas HDI: Preparar materiales base FR-4 calificados y fabricar capas internas HDI con imagen, grabado e inspección AOI precisos.
4. Laminación multicapa y procesamiento de capas externas: Realizar la laminación de capas para placas de 4/6 capas, seguida de la imagen de la capa externa, el grabado y el procesamiento de desmear.
5. Tratamiento superficial ENIG y fresado de perfiles: Aplicar el acabado superficial ENIG (níquel electroless, oro por inmersión) para una mejor soldabilidad y resistencia a la oxidación; fresar la placa según el contorno y las dimensiones personalizadas.
6. Verificación eléctrica y de fiabilidad: Ejecutar pruebas de continuidad/aislamiento eléctrico, pruebas de impedancia, pruebas de sonda volante y comprobaciones de fiabilidad para cumplir con los estándares de calidad IPC y del cliente.
7. Inspección final, embalaje y entrega global: Completar la inspección visual y dimensional final, realizar el embalaje seguro contra ESD y organizar el envío exprés global a través de DHL/FedEx/UPS.