Material de múltiples capas del tablero FR4 del PWB de la máscara de la soldadura de 4 capas para el equipo electrónico

PCB multicapa personalizada FR4 con máscara de soldadura de 4 capas

   La PCB multicapa personalizada FR4 con máscara de soldadura de 4 capas es una placa de circuito impreso compuesta por tres o más capas de circuitos. Cada capa de circuitos está compuesta por diferentes capas de circuito, y estas capas están conectadas entre sí a través de vías o líneas de interconexión. En comparación con las PCB de una y dos caras, las PCB multicapa pueden lograr más cableado de circuitos en un espacio más pequeño y son adecuadas para diseños de circuitos más complejos e intensivos en funciones.

Principales equipos de aplicación:

•Telecomunicaciones (módulos 5G, enrutadores)

•Sistemas de control industrial

•Dispositivos médicos

•Electrónica automotriz

•IoT y hardware inteligente

¿Por qué elegir nuestra marca?
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Principales desafíos de fabricación de PCB multicapa

• 1. Laminación y precisión de alineación
  A medida que aumenta el número de capas, los errores acumulativos se hacen mayores. Se requiere una precisión de alineación extremadamente alta (por ejemplo, ±75 μm) para evitar deslizamientos o desalineaciones. Simultáneamente, los riesgos de flujo de resina, burbujas y delaminación deben controlarse estrictamente durante el proceso de laminación.
  2. Dificultad de perforación y revestimiento
  Las placas más gruesas dan como resultado agujeros más profundos y relaciones de aspecto altas, lo que hace que la perforación sea propensa a roturas de brocas o diámetros desiguales. La perforación de materiales especiales (como laminados de alta Tg o alta frecuencia) es difícil, lo que a menudo resulta en paredes de agujeros rugosas y procesos de desmanchado (des-desmanchado) desafiantes.
  3. Circuitería de la capa interna
  Los diseños de alta densidad requieren anchos de línea y espaciamientos extremadamente finos. Los materiales de núcleo interno delgados son muy susceptibles a pliegues o arrugas durante el grabado y la manipulación, lo que afecta el rendimiento del circuito.
  4. Impedancia e integridad de la señal
  Para aplicaciones de alta velocidad y alta frecuencia, se requiere un control estricto sobre el grosor dieléctrico, la rugosidad del cobre y los riesgos de CAF (Filamento anódico conductor) para mantener una impedancia estable y evitar fugas entre capas.
  5. Inspección y fiabilidad
  A medida que aumenta la densidad del circuito, las tasas de falsos positivos y falsos negativos de la inspección óptica tradicional (AOI) aumentan. Además, la gestión del coeficiente de expansión térmica (CTE) es fundamental para evitar (popcorning/delaminación) o agrietamiento bajo choque térmico.

          Exhibición de fábrica

            Pruebas de calidad de PCB

    Certificados y honores