• Placa de circuito multicamada de alta frequência com espessura de 1,6 mm para dispositivos eletrônicos
Placa de circuito multicamada de alta frequência com espessura de 1,6 mm para dispositivos eletrônicos

Placa de circuito multicamada de alta frequência com espessura de 1,6 mm para dispositivos eletrônicos

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: Varia de acordo com a condição de mercadorias

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados)
Preço: NA
Tempo de entrega: 15-16 dias úteis
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 3000
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

Máscara: Amarelo+Verde Cobre acabado: 35um/1oz
Espessura da PCB: 1.6mm ou personalizado Matéria-prima: FR4
Lenda: Branco Cores de serigrafia: Branco/de acordo com o seu pedido
Qualidade: 100% de teste eletrônico Espaço do condutor: 3 mil
Acabamento da superfície da PCB: Hasl Método de teste: Proba Voadora
Requisitos de cotação: Arquivos Gerber, BOM
Destacar:

1.6 mm espessura PCB de alta frequência

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Placa de circuito multicamada de alta frequência

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Placa de circuito multicamada para dispositivos eletrônicos

Descrição de produto

PCB de alta frequência


produto  Descrição:

    

   As PCBs de alta frequência são placas de circuito impresso projetadas especificamente para aplicações de sinais de alta frequência. Seus materiais e design estrutural são otimizados para garantir excelente desempenho elétrico em condições de operação de alta frequência. Essas PCBs são amplamente utilizadas em dispositivos eletrônicos que exigem transmissão de sinais de alta frequência, incluindo sistemas de comunicação, equipamentos de radiofrequência (RF), radar, comunicações por satélite e dispositivos sem fio.



Características do produto:

  • Requisitos de desempenho de alta frequência
  • Baixa constante dielétrica e baixo fator de perda
  • Integridade do sinal e controle de impedância
  • Gerenciamento térmico
  • Características do material de alta frequência


Processo de fabricação:

  • Fase de projeto: Durante a fase de projeto, é necessário um software especializado de projeto de PCB para levar em consideração as características da transmissão de sinais de alta frequência, ao mesmo tempo em que se realiza um controle preciso de impedância e análise de integridade do sinal.
  • Seleção de materiais e fabricação: As PCBs de alta frequência normalmente usam materiais especiais de alta frequência, como PTFE, cerâmica ou LCP. Esses materiais exigem processamento durante a fabricação para garantir um desempenho elétrico estável.
  • Gravação e transferência de padrões: O padrão do circuito da PCB de alta frequência é transferido para a camada de cobre por meio de fotolitografia e tecnologia de gravação. Nesse processo, a largura e o espaçamento das linhas precisam ser estritamente controlados para garantir a estabilidade da transmissão do sinal.
  • Conexão via e entre camadas: O projeto via de PCBs de alta frequência requer grande precisão, usando vias minúsculas e processos de revestimento apropriados para garantir a transmissão de sinais.
  • Montagem e teste: Após a conclusão da fabricação da PCB, os componentes são instalados e soldados. As PCBs de alta frequência precisam passar por testes rigorosos de seu desempenho em condições de trabalho de alta frequência, incluindo integridade do sinal, controle de impedância e gerenciamento térmico, etc.


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