Placa de circuito multicamada de alta frequência com espessura de 1,6 mm para dispositivos eletrônicos

PCB de alta frequência

O nossoPlacas de circuitos impressos de alta frequência (PCB)é fabricado com precisão para aplicações exigentes em RF, microondas, comunicação 5G, sistemas de radar, tecnologia de satélite e circuitos digitais de alta velocidade.manter a integridade da impedância, e garantir um desempenho estável em frequências de nível GHz, este PCB é ideal para engenheiros e fabricantes em campos eletrônicos avançados.ou módulos de transmissão de dados de alta velocidade, o nosso PCB de alta frequência oferece desempenho dielétrico excepcional, baixa perda de inserção e integridade de sinal consistente.

Breve descrição das vantagens dos PCB HDI

1.Alta densidade de fiação:Obtido através do uso de Microvias (pequenos buracos perfurados a laser) e linhas/espaços mais finos.
2. Desempenho elétrico superior:Os comprimentos de traça mais curtos e a pilha otimizada inerentes aos projetos HDI levam a uma melhor integridade do sinal, redução da latência do sinal e melhor controle de impedância,que é crucial para circuitos digitais de alta velocidade.
3Miniaturização e redução de peso:Ao aumentar a integração, as placas HDI permitem o projeto de produtos finais menores, mais leves e mais finos, tornando-os ideais para smartphones, wearables e outros dispositivos portáteis.
4Apoio à embalagem avançada:Eles podem acomodar componentes com pitch muito fino, como BGA (Ball Grid Arrays) e CSP (Chip-Scale Packages), muitas vezes usando a tecnologia Via-in-Pad para uma melhor confiabilidade de montagem de componentes.

Informações de encomenda:
1Ficheiros Gerber (RS-274X), espessura do PCB, cor da tinta, processo de tratamento da superfície.
2. BOM (se for necessário um processo PCBA ou SMT)
3. Requisitos de impedância e empilhamento (se disponíveis)
4Requisitos de ensaio (TDR, analisador de rede, etc.)

Responderemos no prazo de 24 horas com um orçamento gratuito, relatório DFM e recomendação de material.

Processo de fabrico:

• Fase de conceção:Durante a fase de conceção, é necessário um software de conceção de PCB especializado para ter em conta as características da transmissão de sinal de alta frequência,ao realizar um controlo preciso da impedância e uma análise da integridade do sinal.
• Selecção e fabrico de materiais:Os PCBs de alta frequência normalmente usam materiais especiais de alta frequência, como PTFE, cerâmica ou LCP. Estes materiais exigem processamento durante a fabricação para garantir um desempenho elétrico estável.
• Gravação e transferência de padrões:O padrão de circuito de PCB de alta frequência é transferido para a camada de cobre através de fotolitografia e tecnologia de gravação.A largura e o espaçamento das linhas devem ser rigorosamente controlados para garantir a estabilidade da transmissão do sinal..
• Conexão via e intercamadas:O projeto via de PCBs de alta frequência requer grande precisão, utilizando vias minúsculas e processos de revestimento adequados para garantir a transmissão de sinais.
• Montagem e ensaio:Após a conclusão do fabrico do PCB, os componentes são instalados e soldados.Os PCB de alta frequência devem ser submetidos a testes rigorosos para verificar o seu desempenho em condições de trabalho de alta frequência, incluindo a integridade do sinal, o controlo da impedância e a gestão térmica, etc.