Brief: Descubra como este painel PCB de dupla face personalizado de alta precisão foi projetado para módulos de comunicação sem fio IoT. Este vídeo demonstra o processo de fabricação desde a otimização do arquivo Gerber até o teste final, apresentando o design de layout de 12 páginas, acabamento de superfície dourado de imersão e interfaces de antena ANT integradas que garantem transmissão de sinal confiável para aplicações IoT industriais e de consumo.
Related Product Features:
Painel PCB personalizado de dupla face projetado para produção em massa de módulos de comunicação sem fio IoT com um layout de 12 páginas.
Apresenta acabamento de superfície em ouro de imersão para condutividade estável e desempenho confiável.
Interfaces de antena ANT integradas para conectividade sem fio perfeita.
O roteamento de circuito de alta precisão garante transmissão de sinal consistente e confiabilidade.
Personalização completa de OEM/ODM disponível para atender a requisitos técnicos específicos.
Construído com substrato de resina epóxi de fibra de vidro FR-4 para maior durabilidade.
Inclui proteção de máscara de solda e marcação em serigrafia para identificação de componentes.
Testes elétricos rigorosos validam a estabilidade do sinal e a funcionalidade da placa.
Perguntas Frequentes:
Quais arquivos são necessários para personalizar este painel PCB?
Você precisará de arquivos Gerber (GBR) para dados de camada, arquivo de perfuração (DRL) para especificações de furos e, opcionalmente, uma lista de materiais (BOM), desenho de montagem e folha de especificações técnicas para definir requisitos personalizados.
Qual acabamento superficial é usado nesses PCBs e por quê?
As placas apresentam acabamento de superfície em ouro de imersão (ENIG), que garante condutividade estável, excelente soldabilidade e proteção contra oxidação para desempenho confiável do módulo IoT.
Como o layout de painel de 12 páginas beneficia a produção em massa?
O layout de 12 páginas maximiza a eficiência de fabricação, permitindo que vários PCBs idênticos sejam produzidos simultaneamente em um único painel, reduzindo o tempo de produção e os custos para produção em massa de módulos IoT.
Quais materiais são usados na construção desses PCBs de dupla face?
Os PCBs usam substrato de resina epóxi de fibra de vidro FR-4, folha de cobre eletrolítica para circuitos, filme adesivo pré-impregnado e apresentam máscara de solda verde com tinta serigráfica branca/preta para marcações.