OEM 고밀도 PCB 제조 ENIG 표면 마감 및 블라인드 매립 비아 디자인

HD 회로판이란 무엇인가?

HD PCB (고밀도의 PCB)고 컴포넌트 밀도, 소형화 및 고성능 전자 장치에 설계된 고급 형태의 인쇄 회로 보드입니다. 전통적인 PCB와 비교하면초미세한 구리 흔적이 있습니다 (선 너비/간격은 보통 ≤ 0입니다).1mm, 심지어 0.03mm까지), 작은 마이크로 비아 (지름 ≤ 0.15mm, 블라인드 / 매장 / 쌓인 디자인에서), 더 많은 층 (일반적으로 8 ∼ 40 + 층). 또한 전문 재료 (예를 들어,고열 내성 고Tg FR-4, 유연한 폴리마이드) 및 밀도가 높은 부품 장착을 지원하기 위해 엄격한 제조 정밀성 (예를 들어, 얇은 피치 칩). 스마트 폰, 웨어러블, EV, 의료 임플란트 및 5G 장비에 널리 사용됩니다.더 작은 장치 크기를 가능하게 합니다., 안정적인 고속 신호 전송, 그리고 가혹한 환경에서 신뢰할 수 있는 작동.
 

맞춤형 HDI PCB 신호 최적화 및 비용 효율:

1장치 소형화를 가능하게 합니다:초미세한 흔적, 마이크로 비아 및 다층 설계는 더 많은 구성 요소가 작은 공간에 들어갈 수 있도록 하며, 얇은 휴대용 장치 (예를 들어, 스마트 워치, 얇은 스마트 폰) 를 지원합니다.
2신호 성능을 향상시킵니다.저손실 재료와 짧은 마이크로비아 경로는 신호 간섭과 약화를 줄여 고속/고주파 장치 (예를 들어, 5G 모덤, LiDAR) 에 매우 중요합니다.
3신뢰성을 높여줍니다.더 적은 커넥터 (다양한 전통적인 PCB를 대체하는) 및 혹독한 환경에 저항하는 기판 (예를 들어, 높은 Tg FR-4) 고장 위험, 자동차 / 항공우주용에 적합합니다.
4디자인 유연성을 확보합니다.유연한 구조 (중복형 전화) 및 쌓인 구성 요소 (예를 들어 CPU에 대한 메모리) 를 지원하여 복잡한 기능의 통합을 용이하게합니다.
5장기적인 비용을 절감합니다.초기 제조가 더 비싸지만, 더 작은 장치 크기, 더 적은 조립 단계, 그리고 더 적은 유지보수가 전체 비용을 줄입니다.

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