고밀도 상호 연결 PCB 그린 오일 솔더 마스크 소형화 설계

고밀도 상호 연결 PCB

HDI 보드과도한 표면적을 차지하지 않고 서로 다른 레이어를 연결하기 위해 레이저 드릴 마이크로비아, 블라인드 비아, 매립 비아와 같은 고급 제조 기술을 활용합니다. 이 설계를 통해 더 많은 구성 요소를 콤팩트한 공간에 담을 수 있어 스마트폰, 태블릿, 의료 기기, 항공 우주 전자 제품과 같은 슬림하고 가벼운 제품에 이상적입니다.

맞춤형 서비스(PCB 또는 PCBA)

1. Gerber 파일(RS-274X), PCB 두께, 잉크 색상, 표면 처리 공정.
2. BOM(PCBA 또는 SMT 공정이 필요한 경우)
3. 임피던스 요구 사항 및 스택업(사용 가능한 경우)
4. 테스트 요구 사항(TDR, 네트워크 분석기 등)

무료 견적, DFM 보고서 및 재료 권장 사항과 함께 24시간 이내에 회신해 드리겠습니다.

제조 공정:

• 마이크로비아 기술:HDI PCB의 핵심 기술 중 하나는 마이크로비아 기술로, 레이저 또는 기계 드릴링을 사용하여 회로 기판에 작은 구멍(0.2mm 미만)을 만들고, 이러한 마이크로비아는 레이어 간 연결을 달성하는 데 사용됩니다.
• 다층 배선:HDI PCB는 일반적으로 다층 설계를 사용하여 블라인드 및 매립 비아를 통해 서로 다른 회로 레이어를 연결합니다. 각 레이어 간 연결은 마이크로비아, 블라인드 비아 또는 매립 비아를 통해 이루어지며, 이는 회로 기판의 밀도와 통합을 향상시킵니다.
• 블라인드 및 매립 비아 설계:블라인드 비아는 외부 레이어와 내부 레이어만 연결하는 구멍이고, 매립 비아는 내부 레이어를 연결하는 구멍입니다. 이러한 구멍을 사용하면 회로 기판의 부피를 더욱 줄이고 배선 밀도를 높일 수 있습니다.
• 표면 처리 및 조립:HDI PCB의 표면 처리는 더 높은 정밀도와 신뢰성을 요구합니다. 일반적인 표면 처리에는 금 도금, HSAL, OSP(유기 금속 표면 처리) 등이 있습니다. 또한, HDI PCB의 조립 공정은 일반적으로 회로 기판 간의 긴밀한 연결을 보장하기 위해 정밀 용접 기술이 필요합니다.
• 고정밀 공정:HDI PCB의 제조 공정에서는 미세 라인 정밀 구멍의 정확한 제조를 보장하기 위해 고정밀 에칭 기술이 필요합니다. 동시에, 일관성과 고성능을 보장하기 위해 전류 밀도, 온도 및 압력과 같은 변수를 정밀하게 제어해야 합니다.

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            PCB 품질 테스트

    인증서 및 표창