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Dimensione personalizzata del substrato FR4 del circuito stampato fronte-retro dell'olio blu
Dettagli:
| Luogo di origine: | Cina |
| Marca: | xingqiang |
| Certificazione: | ROHS, CE |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | NA |
| Tempi di consegna: | 7-10 giorni di lavoro |
| Termini di pagamento: | , T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Tipo PCB: | il doppio ha parteggiato circuito stampato | Conformità RoHS: | SÌ |
|---|---|---|---|
| Superficie: | OSP | Colore della maschera di saldatura: | Verde |
| Strati: | 1-30L | Test PCB: | Test E 100% |
| Tecnologia di SMT: | SMD, BGA, DIP, ecc. | Tipo: | elettronica personalizzata |
| Tecnologia speciale: | Controllo dell'impedenza | Spessore del PCB: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm o personalizzato |
| Evidenziare: | Tavola a circuito stampato a doppio lato da 1,6 mm,Doppio bordo parteggiato del PWB FR4 |
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Descrizione di prodotto
OSP Tavola a circuito stampato a doppio lato a olio blu
OSP doppio pannello a olio bluè un circuito stampato a doppio lato che combinaTrattamento superficiale OSP (conservante organico di saldabilità)con una maschera di saldatura blu, dotata di un design di cablaggio a doppio lato: il substrato è rivestito di inchiostro blu come maschera di saldatura, che fornisce isolamento, protegge il circuito,e consente una chiara identificazione visiva delle aree del circuito a causa del suo colore distinto. entrambi i lati della scheda sono sottoposti a trattamento OSP su superfici di rame esposte,formando una sottile pellicola protettiva organica attraverso reazioni chimiche per prevenire l'ossidazione del rame mantenendo la solderabilitàQuesto pannello è adatto a circuiti di piccola o media complessità e si adatta alle esigenze di saldatura di componenti convenzionali e di precisione.
- Sì.Principali vantaggi dei PCB a doppio lato con maschera blu di saldatura antiossidante
1.Resistenza all'ossidazione superiore:Il rivestimento antiossidante specializzato, combinato con la maschera di saldatura blu, fornisce una protezione robusta per le tracce di rame, prevenendo l'ossidazione e la corrosione in ambienti umidi o difficili.
2.Contrasto visivo migliorato:La maschera di saldatura blu offre un chiaro contrasto con le finiture di superficie in argento o stagno (ad esempio, HASL, ENIG) e le etichette dei componenti, semplificando l'ispezione visiva, il debugging e la saldatura manuale.
3.Isolamento e protezione affidabili:La maschera di saldatura isola efficacemente gli strati di rame per evitare cortocircuiti, proteggendo al contempo la scheda dalla polvere, dall'umidità e dall'usura meccanica durante l'assemblaggio e il funzionamento.
4.Bilanciamento dei costi e delle prestazioniCome struttura a doppio lato con un processo di maschera di saldatura blu maturo, mantiene la redditività per la produzione a medio volume, adatta per dispositivi elettronici a bassa e media frequenza.
1.Resistenza all'ossidazione superiore:Il rivestimento antiossidante specializzato, combinato con la maschera di saldatura blu, fornisce una protezione robusta per le tracce di rame, prevenendo l'ossidazione e la corrosione in ambienti umidi o difficili.
2.Contrasto visivo migliorato:La maschera di saldatura blu offre un chiaro contrasto con le finiture di superficie in argento o stagno (ad esempio, HASL, ENIG) e le etichette dei componenti, semplificando l'ispezione visiva, il debugging e la saldatura manuale.
3.Isolamento e protezione affidabili:La maschera di saldatura isola efficacemente gli strati di rame per evitare cortocircuiti, proteggendo al contempo la scheda dalla polvere, dall'umidità e dall'usura meccanica durante l'assemblaggio e il funzionamento.
4.Bilanciamento dei costi e delle prestazioniCome struttura a doppio lato con un processo di maschera di saldatura blu maturo, mantiene la redditività per la produzione a medio volume, adatta per dispositivi elettronici a bassa e media frequenza.
Principale processo di fabbricazione di PCB a doppio lato a maschera blu di saldatura antiossidante
1. Preparazione del substrato:Tagliate il laminato epossidico FR-4 (il materiale di base) in tavole di dimensioni standard e pulite le loro superfici per rimuovere polvere, olio o impurità per il successivo legame del rame.
2. Rivestimenti e disegni in rame:Laminare le lastre di rame su entrambi i lati del substrato, quindi utilizzare la fotolitografia: rivestire lo strato di rame con fotoresistente, esporlo alla luce UV attraverso una maschera di circuito,e incidere via rame non esposto per formare le tracce di circuito desiderato.
3. Perforazione e rivestimento:Forare fori per collegare i circuiti su entrambi i lati, rivestire i fori con rame tramite galvanoplastica per garantire la conduttività elettrica tra gli strati superiore e inferiore.
4. Maschera di saldatura blu Applicazione:Stampa per schermo o spruzza l'inchiostro blu della maschera di saldatura sulla superficie della scheda.
5. Finitura superficiale antiossidazione:Applicare un rivestimento antiossidante (ad esempio, trattamento chimico o pellicola specializzata) sui cuscinetti di rame esposti.Finiture comuni come HASL (Hot Air Solder Leveling) o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sono spesso utilizzate per migliorare la resistenza all'ossidazione.
6- Stampa a seta e curatura:Stampa le etichette dei componenti, i segni di riferimento e i loghi sul livello blu della maschera di saldatura con inchiostro bianco o nero, quindi curalo per fissare i segni.
7- Ispezione elettrica e visiva:eseguire prove elettriche (ad esempio, continuità, resistenza all'isolamento) per verificare la funzionalità del circuito; effettuare ispezioni visive per garantire l'uniformità della maschera di saldatura, la precisione del modello,e nessun difetto come bolle o graffi.
8Taglio finale e imballaggio:Tagliare la scheda a più pannelli in singoli PCB secondo le specifiche di progettazione, quindi pulirli e imballarli per evitare danni durante il trasporto.
1. Preparazione del substrato:Tagliate il laminato epossidico FR-4 (il materiale di base) in tavole di dimensioni standard e pulite le loro superfici per rimuovere polvere, olio o impurità per il successivo legame del rame.
2. Rivestimenti e disegni in rame:Laminare le lastre di rame su entrambi i lati del substrato, quindi utilizzare la fotolitografia: rivestire lo strato di rame con fotoresistente, esporlo alla luce UV attraverso una maschera di circuito,e incidere via rame non esposto per formare le tracce di circuito desiderato.
3. Perforazione e rivestimento:Forare fori per collegare i circuiti su entrambi i lati, rivestire i fori con rame tramite galvanoplastica per garantire la conduttività elettrica tra gli strati superiore e inferiore.
4. Maschera di saldatura blu Applicazione:Stampa per schermo o spruzza l'inchiostro blu della maschera di saldatura sulla superficie della scheda.
5. Finitura superficiale antiossidazione:Applicare un rivestimento antiossidante (ad esempio, trattamento chimico o pellicola specializzata) sui cuscinetti di rame esposti.Finiture comuni come HASL (Hot Air Solder Leveling) o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sono spesso utilizzate per migliorare la resistenza all'ossidazione.
6- Stampa a seta e curatura:Stampa le etichette dei componenti, i segni di riferimento e i loghi sul livello blu della maschera di saldatura con inchiostro bianco o nero, quindi curalo per fissare i segni.
7- Ispezione elettrica e visiva:eseguire prove elettriche (ad esempio, continuità, resistenza all'isolamento) per verificare la funzionalità del circuito; effettuare ispezioni visive per garantire l'uniformità della maschera di saldatura, la precisione del modello,e nessun difetto come bolle o graffi.
8Taglio finale e imballaggio:Tagliare la scheda a più pannelli in singoli PCB secondo le specifiche di progettazione, quindi pulirli e imballarli per evitare danni durante il trasporto.
Vitrina della fabbrica
Controllo della qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
Valutazioni e recensioni
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