Struttura con finitura oro PCB a doppia faccia a olio giallo Thinkness da 0,2-5,0 mm

Un PCB a doppio lato (circuito stampato), noto anche come PCB a due strati, è un tipo di circuito stampato che presenta strati di rame conduttivi su entrambi i lati di un substrato isolante non conduttivo.A differenza dei PCB monoliteri (che hanno uno strato conduttore solo su un lato), la sua struttura centrale consente di posizionare tracce di circuiti, componenti e interconnessioni su due superfici opposte,che consente una funzionalità di circuito più complessa mantenendo un fattore di forma relativamente compatto.

Caratteristiche chiave e costruzione:

Un PCB a doppio lato è tipicamente costruito da un materiale di base, più comunemente FR-4, che è un laminato epossidico rinforzato con fibra di vetro.Questo substrato isolante è rivestito da entrambi i lati da uno strato di rame.

• Vias: la caratteristica distintiva di un PCB a doppio lato è l'uso di vias, piccoli fori di rivestimento che creano una connessione elettrica tra le tracce del circuito negli strati superiore e inferiore.Questo "ponte" consente un percorso dei segnali molto più flessibile e complesso, poiché le tracce possono attraversarsi senza cortocircuito.

• Strati: La tavola ha un semplice impilamento: uno strato di rame in basso, il substrato isolante e uno strato di rame in alto.Sono applicati su entrambi i lati strati aggiuntivi come una maschera di saldatura (per proteggere le tracce dall'ossidazione e prevenire i ponti di saldatura) e la serigrafia (per le etichette e le marcature dei componenti).

Processo di produzione:

Il processo di fabbricazione di un PCB a doppio lato comprende diverse fasi chiave:

1. Progettazione e layout:Il circuito è progettato utilizzando un software specializzato, con un'attenta considerazione per il posizionamento dei componenti e il percorso delle tracce su entrambi i lati.

2. Perforazione:I fori per i componenti e i vias sono perforati attraverso la scheda.

3. Cloruro di sodioUn passaggio cruciale per le tavole a doppio lato è la galvanoplastica, che deposita uno strato sottile di rame nei fori perforati per formare i vias, garantendo la connettività elettrica tra i due lati.

4. Imaging & Etching:Una pellicola fotoresistiva viene applicata su entrambi i lati e una luce UV espone il modello del circuito.lasciando solo le tracce di circuito desiderate.

5. Soldermask & Silkscreen:La maschera protettiva di saldatura e gli strati di filtro di seta vengono quindi applicati su entrambi i lati della scheda.

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