8-lagige starre Leiterplatte PCB mit optionaler Dicke für die Automobilelektronik

Was ist ein Custom Multilayer Automotive PCB?

Mehrschicht-PCB für Fahrzeugebezieht sich auf hochzuverlässige, mehrschichtige Leiterplatten, die speziell für Anwendungen im Automobilbereich entwickelt wurden.Diese Platten sind mit fortschrittlichen Materialien und strengen Fertigungsprozessen gebaut, um die Standards der Automobilindustrie wie IATF 16949 zu erfüllen.Sie unterstützen komplexe elektronische Systeme in Fahrzeugen, einschließlich ADAS, Infotainment, Antriebsstrangsteuerung und Sicherheitsmodule.Impedanzsteuerung, dickes Kupfer und spezielle Oberflächenbeschichtungen, um eine stabile Leistung bei extremen Temperaturen, Vibrationen und Feuchtigkeit zu gewährleisten.

Hauptmerkmale von starren Leiterplatten

• Erweiterte Stromtragfähigkeit:Die Verwendung dicker Kupferschichten (typischerweise 3 oz bis 20 oz, verglichen mit dem Standard 1 oz) reduziert den elektrischen Widerstand des Boards erheblich.Dies ermöglicht es, viel größere Ströme mit minimaler Wärmeerzeugung zu bewältigenDas macht es perfekt für Leistungselektronik.

• Überlegene thermische Steuerung:Das dicke Kupfer wirkt als hocheffiziente Heizkessel und entsorgt die Wärme von kritischen Komponenten effizient, verhindert Überhitzung, verbessert die Zuverlässigkeit des Systems,und kann die Lebensdauer elektronischer Komponenten verlängern.

• Hohe Komponentendichte:Diese Leiterplatten nutzen die HDI-Technologie, um fortschrittliche Funktionen wieMikro-ViasDies ermöglicht eine engere Komponentenplatzierung und eine dichtere Routing, wodurch kleinere, kompaktere elektronische Geräte hergestellt werden können, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.

• Verbesserte mechanische Festigkeit:Die dickeren Kupferschichten verleihen dem Leiterplatten körperliche Steifheit und Langlebigkeit, was es robuster und widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen macht, was für Produkte, die in rauen Umgebungen verwendet werden, entscheidend ist.

• Reduzierte Größe und Gewicht des Boards:Durch die Kombination hoher Leistungskapazität mit hoher Komponentendichte können diese Platten mehrere herkömmliche PCBs ersetzen, was zu kleineren, leichteren und effizienteren Endprodukten führt.

Herstellungsprozess

• Übermittlung von Kundendaten:Die Kunden liefern Konstruktionsdateien, hauptsächlich Gerber-Daten, zusammen mit Bohrdateien und Spezifikationen (IPC Netlist, BOM) für die DFM-Analyse.

• Vorproduktionstechnik:Unser Team überprüft die Gerber, um die Herstellbarkeit zu optimieren, um die Impedanzkontrolle und die thermische Integrität zu überprüfen.

• Kernindustrie:Dazu gehören Bildgebung der inneren Schicht, Lamination mehrerer Schichten, Präzisionsbohrungen (laser-/mechanische) und Kupferbeschichtung zur Sicherstellung der Verbindungsfähigkeit zwischen den Schichten.

• Außenschicht und Veredelung:Dabei werden eine Maskenanwendung, eine Oberflächenbearbeitung (ENIG/HASL) und ein Seidenschirmdruck durchgeführt.

• Qualitätssicherung:Durch strenge Prüfungen über AOI-, Röntgen- und E-Tests wird die Einhaltung der Standards für die Zuverlässigkeit von Fahrzeugen (IATF 16949) gewährleistet.

• Verpackung:Anti-statische Verpackungen werden verwendet, um die fertigen Platten während des Versands zu schützen.

Schaufenster der Fabrik

            PCB-Qualitätsprüfung

Diplome und Auszeichnungen