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8 Schicht starre Leiterplatte PCB 1,2 mm Dicke für Automobilelektronik
Produktdetails:
| Markenname: | Xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 14-15 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | Oberflächenbearbeitung: | Hasl, OSP, Enig |
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| Nein von Schichten: | 2 | Dicke der Leiterplatte: | 1,2 mm |
| Kupfer: | 2/1/1/2 oz | Soder Maskenfarbe: | Grün/rot/blau/schwarz/gelb/weiß |
| Kupferdicke: | 0,5 Unzen-6oz | Soldata: | Grün |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Materila: | FR4 |
| Hervorheben: | 8 Schicht starre Leiterplatte,Starres PCB 1,2 mm Dicke |
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Produkt-Beschreibung
Produktbeschreibung
8-Lagen-vergoldete HDI-Leiterplatte mit dickem Kupfer
HDI Thick Copper PCB steht für High-Density Interconnect Thick Copper Printed Circuit Board (Leiterplatte mit hoher Dichte und dickem Kupfer). Diese fortschrittliche Art von Leiterplatte kombiniert zwei Schlüsseltechnologien: High-Density Interconnect (HDI) und dickes Kupfer. Das Ergebnis ist eine leistungsstarke Leiterplatte, die sich ideal für Anwendungen eignet, die sowohl Miniaturisierung als auch hohe Strombelastbarkeit erfordern.
Produktmerkmale
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Erhöhte Strombelastbarkeit:Die Verwendung von dicken Kupferschichten (typischerweise 3 oz bis 20 oz, im Vergleich zum Standard von 1 oz) reduziert den elektrischen Widerstand der Leiterplatte erheblich. Dies ermöglicht die Handhabung viel größerer Ströme bei minimaler Wärmeentwicklung und ist somit perfekt für Leistungselektronik geeignet.
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Überlegenes Wärmemanagement:Das dicke Kupfer wirkt als hochwirksamer Kühlkörper und leitet die Wärme von kritischen Komponenten effizient ab. Dies verhindert Überhitzung, verbessert die Zuverlässigkeit des Systems und kann die Lebensdauer elektronischer Komponenten verlängern.
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Hohe Komponentendichte:Durch die Nutzung der HDI-Technologie verwenden diese Leiterplatten fortschrittliche Funktionen wie Mikro-Vias, Blind-Vias und Buried-Vias. Dies ermöglicht eine engere Komponentenplatzierung und dichtere Routing, wodurch die Erstellung kleinerer, kompakterer elektronischer Geräte ohne Leistungseinbußen ermöglicht wird.
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Verbesserte mechanische Festigkeit:Die dickeren Kupferschichten verleihen der Leiterplatte physische Steifigkeit und Haltbarkeit, wodurch sie robuster und widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen wird. Dies ist entscheidend für Produkte, die in rauen Umgebungen eingesetzt werden.
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Reduzierte Platinengröße und -gewicht:Durch die Kombination von hoher Leistungskapazität mit hoher Komponentendichte können diese Platinen mehrere herkömmliche Leiterplatten ersetzen, was zu kleineren, leichteren und effizienteren Endprodukten führt.
Anwendungsszenarien
Aufgrund ihrer einzigartigen Kombination aus Strombelastbarkeit und Miniaturisierung werden HDI Thick Copper PCBs in einer Vielzahl anspruchsvoller Anwendungen eingesetzt:
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Automobilelektronik:Servolenkungen, Motorsteuergeräte (ECUs) und Ladesysteme für Elektrofahrzeuge (EVs), bei denen hoher Strom und hohe Zuverlässigkeit entscheidend sind.
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Industrielle Steuerungssysteme:Hochleistungs-Motorantriebe, Robotersteuerungssysteme und Stromrichter, die robuste und kompakte Leiterplatten erfordern.
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Erneuerbare Energien:Wechselrichter und Energiemanagementsysteme für Solarmodule und Windkraftanlagen.
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Medizinische Geräte:Hochleistungs-Bildgebungsgeräte und andere tragbare Diagnosewerkzeuge, die sowohl leistungsstark als auch kompakt sein müssen.
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Luft- und Raumfahrt und Verteidigung:Avionik und Stromversorgungsmodule für Militär- und Luft- und Raumfahrtsysteme, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung in einem kleinen Formfaktor nicht verhandelbar sind.
