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8 Schicht starre Leiterplatte PCB 1,2 mm Dicke für Automobilelektronik
Produktdetails:
| Markenname: | Xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 14-15 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
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Detailinformationen |
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| Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ ENIG |
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| Nein von Schichten: | 8 | Dicke der Leiterplatte: | 1,2 mm |
| Kupfer: | 2/1/1/2 oz | Soder Maskenfarbe: | Grün/rot/blau/schwarz/gelb/weiß |
| Kupferdicke: | 0.5oz-5oz | Soldata: | Grün |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Materila: | FR4 |
| Brettgröße: | Angepasst | ||
| Hervorheben: | 8 Schicht starre Leiterplatte,Starres PCB 1,2 mm Dicke |
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Produkt-Beschreibung
8 Schichten vergrabenes Gold HDI Dicke Kupfer-PCB
HDI-PCB aus dickem Kupfersteht für High-Density Interconnect Thick Copper Printed Circuit Board. Diese fortschrittliche Art von Leiterplatte kombiniert zwei Schlüsseltechnologien: High-Density Interconnect (HDI) und Thick Copper.Das Ergebnis ist ein leistungsfähiges PCB, das sich ideal für Anwendungen eignet, bei denen sowohl die Miniaturisierung als auch der Umgang mit hoher Leistung erforderlich sind.
Produktmerkmal
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Erweiterte Stromtragfähigkeit:Die Verwendung dicker Kupferschichten (typischerweise 3 oz bis 20 oz, verglichen mit dem Standard 1 oz) reduziert den elektrischen Widerstand des Boards erheblich.Dies ermöglicht es, viel größere Ströme mit minimaler Wärmeerzeugung zu bewältigenDas macht es perfekt für Leistungselektronik.
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Überlegene thermische Steuerung:Das dicke Kupfer wirkt als hocheffiziente Heizkessel und entsorgt die Wärme von kritischen Komponenten effizient, verhindert Überhitzung, verbessert die Zuverlässigkeit des Systems,und kann die Lebensdauer elektronischer Komponenten verlängern.
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Hohe Komponentendichte:Diese Leiterplatten nutzen die HDI-Technologie, um fortschrittliche Funktionen wieMikro-ViasDies ermöglicht eine engere Komponentenplatzierung und eine dichtere Routing, wodurch kleinere, kompaktere elektronische Geräte hergestellt werden können, ohne dabei die Leistung zu beeinträchtigen.
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Verbesserte mechanische Festigkeit:Die dickeren Kupferschichten verleihen dem Leiterplatten körperliche Steifheit und Langlebigkeit, was es robuster und widerstandsfähiger gegen mechanische Belastungen macht, was für Produkte, die in rauen Umgebungen verwendet werden, entscheidend ist.
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Reduzierte Größe und Gewicht des Boards:Durch die Kombination hoher Leistungskapazität mit hoher Komponentendichte können diese Platten mehrere herkömmliche PCBs ersetzen, was zu kleineren, leichteren und effizienteren Endprodukten führt.
Anwendungsszenarien
Aufgrund ihrer einzigartigen Kombination aus Leistungsabwicklung und Miniaturisierung werden HDI Dicke Kupfer-PCBs in einer Vielzahl vonanspruchsvolle Anträge:
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Automobil-ElektronikSysteme der Servolenkung, Motorsteuerungseinheiten (ECU) und Ladesysteme für Elektrofahrzeuge (EV), bei denen hoher Strom und hohe Zuverlässigkeit entscheidend sind.
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Industrielle Steuerungssysteme:Hochleistungsmotorantriebe, Robotersteuerungssysteme und Leistungsumwandler, die robuste und kompakte Leiterplatten erfordern.
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Erneuerbare Energien:Inverter und Strommanagementsysteme für Solarzellen und Windkraftanlagen.
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Medizinprodukte:Hochleistungsgeräte für medizinische Bildgebung und andere tragbare Diagnosetools, die sowohl leistungsstark als auch kompakt sein müssen.
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Luftfahrt und Verteidigung:Avionik- und Stromversorgungsmodule für militärische und Luft- und Raumfahrtsysteme, bei denen Zuverlässigkeit und Leistung in einem kleinen Formfaktor nicht verhandelbar sind.
