8개의 층 자동 전자공학을 위한 엄밀한 인쇄 회로 기판 PCB 선택적인 간격

맞춤형 다층 자동차 PCB 는 무엇입니까?

맞춤형 다층 자동차 PCB자동차용 용도로 특별히 설계된 높은 신뢰성, 다층 인쇄 회로 보드를 의미합니다.이 보드는 IATF 16949과 같은 자동차 산업 표준을 충족하기 위해 첨단 재료와 엄격한 제조 프로세스로 만들어집니다.그들은 ADAS, 인포테인먼트, 파워트레인 제어 및 안전 모듈을 포함한 차량의 복잡한 전자 시스템을 지원합니다. 사용자 정의 옵션에는 계층 수, 고-TG 재료,임피던스 제어, 두꺼운 구리, 그리고 특별한 표면 완공은 극단적인 온도, 진동, 습도 하에서 안정적인 성능을 보장합니다.

딱딱 한 인쇄 회로판 의 주요 특성

• 증강된 전류 운반 능력:두꺼운 구리 층 (일반적으로 3 온스 ~ 20 온스, 표준 1 온스 대비) 의 사용은 보드의 전기 저항을 크게 감소시킵니다.이것은 최소한의 열 발생과 함께 훨씬 더 큰 전류를 처리 할 수 있습니다전력 전자제품에 적합합니다.

• 우수한 열 관리:두꺼운 구리는 매우 효율적인 히트 싱크로 작용하여 중요한 부품에서 열을 효율적으로 분산합니다. 이것은 과열을 방지하고 시스템의 신뢰성을 향상시킵니다.그리고 전자 부품의 수명을 연장할 수 있습니다..

• 높은 구성 요소 밀도:HDI 기술을 활용하여, 이 PCB들은미세 비아이것은 더 긴 부품 배치와 더 밀도가 높은 라우팅을 허용하여 성능을 희생하지 않고 더 작고 더 컴팩트한 전자 장치를 만들 수 있습니다.

• 기계적 견고성 향상:더 두꺼운 구리 층 은 회로판 에 물리적 인 딱딱 함 과 내구성 을 더하여 더 견고 하고 기계적 스트레스 에 저항력 을 높인다. 이것은 가혹 한 환경 에서 사용 되는 제품 에 있어서 매우 중요하다.

• 줄인 보드 크기와 무게:높은 전력 용량과 높은 구성 요소 밀도를 결합함으로써 이러한 보드는 여러 가지 전통적인 PCB를 대체하여 더 작고 가볍고 효율적인 최종 제품을 만들 수 있습니다.

생산 과정

• 고객 데이터 제출:고객들은 설계 파일, 주로 게르버 데이터와 함께 펄링 파일 및 사양 (IPC 네트리스트, BOM) 을 DFM 분석에 제공합니다.

• 제작 전 엔지니어링:저희 팀은 게르버를 검토하여 제조성을 최적화하고, 임피던스 제어와 열성성을 확인합니다.

• 핵심 제조업:여기에는 내부 계층의 영상 촬영, 여러 계층의 라미네이션, 정밀 부어 (레이저 / 기계) 및 계층 간 연결을 보장하기 위해 구리 접착이 포함됩니다.

• 외층 및 마무리:용접 마스크 적용, 표면 마무리 처리 (ENIG/HASL) 및 실크 스크린 인쇄가 수행됩니다.

• 품질 보장:AOI, X선 및 E 테스트를 통한 엄격한 테스트는 자동차 신뢰성 표준 (IATF 16949) 의 준수 사항을 보장합니다.

• 포장:항 정적 포장은 운송 도중 완성 된 보드를 보호하기 위해 사용됩니다.

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자격증 및 명예