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OSP Prozess Rotöl Doppelseitige Leiterplatte Durchkontaktierung
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Min. Abstand zum Lötstopplack: | 0,1 mm | PCBA-Standard: | IPC-A-610E |
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| Seitenverhältnis: | 20:1 | Board-Denkweise: | 1,2 mm |
| Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) | Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG |
| Material: | FR4 | Produkt: | Leiterplatte |
| Boardgröße: | Maßgeschneidert | ||
| Hervorheben: | Rotöl Doppelseitige Leiterplatte,OSP Prozess Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Doppelseitiges OSP-Verfahren Rotöl
Vorteile von doppelseitigen Leiterplatten:
- Erhöhung des Verdrahtungsraums
- Verbesserung der Funktionsdichte der Schaltung
- Die Kosten sind relativ niedrig
- Gute elektrische Leistung
Produktmerkmale:
- Zweiseitige Verdrahtung
- Durchkontaktierungsanschluss
- Komponentenplatzierung
- Höhere Schaltungsdichte
Herstellungsprozess:
- Design und Layout:Zunächst erfolgt das Leiterplattendesign mithilfe von Schaltungsdesign-Software, wobei die Verdrahtung und die Komponentenplatzierung auf beiden Seiten erfolgen und gleichzeitig die Position und Art der Durchkontaktierungen geplant werden.
- Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt gemäß den Designanforderungen, und nach dem Bohren wird galvanisiert, um eine Durchkontaktierung für die Schaltungen auf beiden Seiten zu bilden.
- Ätzen: Entfernen der überschüssigen Kupferfolie, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
- Bestückung und Löten: Nach der Bestückung der Komponenten erfolgt eine Lötbehandlung, die mithilfe der Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder der Durchstecktechnik (THT) erfolgen kann.
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