স্বয়ংচালিত ইলেকট্রনিক্সের জন্য 8 স্তরের অনমনীয় প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড PCB ঐচ্ছিক বেধ

কাস্টম মাল্টিলেয়ার অটোমোটিভ পিসিবি কী?

কাস্টম মাল্টিলেয়ার অটোমোটিভ পিসিবি বলতে উচ্চ নির্ভরযোগ্যতা সম্পন্ন, বহু-স্তর বিশিষ্ট প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডগুলিকে বোঝায় যা বিশেষভাবে স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এই বোর্ডগুলি উন্নত উপকরণ এবং কঠোর উত্পাদন প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি করা হয়, যা IATF 16949-এর মতো স্বয়ংচালিত শিল্পের মান পূরণ করে। এগুলি যানবাহনের জটিল ইলেকট্রনিক সিস্টেমগুলিকে সমর্থন করে, যার মধ্যে ADAS, ইনফোটেইনমেন্ট, পাওয়ারট্রেন নিয়ন্ত্রণ এবং সুরক্ষা মডিউল অন্তর্ভুক্ত। কাস্টমাইজেশন বিকল্পগুলির মধ্যে রয়েছে স্তরের সংখ্যা, উচ্চ-টিজি উপকরণ, ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ, পুরু তামা এবং বিশেষ সারফেস ফিনিশ, যা চরম তাপমাত্রা, কম্পন এবং আর্দ্রতার মধ্যে স্থিতিশীল কর্মক্ষমতা নিশ্চিত করে।

রিজিড প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডের প্রধান বৈশিষ্ট্য

• উন্নত কারেন্ট-বহন ক্ষমতা: পুরু তামার স্তর (সাধারণত 3 oz থেকে 20 oz, স্ট্যান্ডার্ড 1 oz এর তুলনায়) ব্যবহারের ফলে বোর্ডের বৈদ্যুতিক প্রতিরোধ ক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস পায়। এটি সামান্য তাপ উৎপন্ন করে অনেক বেশি কারেন্ট পরিচালনা করতে দেয়, যা পাওয়ার ইলেকট্রনিক্সের জন্য উপযুক্ত করে তোলে।

• উচ্চতর তাপ ব্যবস্থাপনা: পুরু তামা একটি অত্যন্ত কার্যকর হিটসিঙ্ক হিসেবে কাজ করে, যা গুরুত্বপূর্ণ উপাদান থেকে তাপ দক্ষতার সাথে সরিয়ে দেয়। এটি অতিরিক্ত গরম হওয়া প্রতিরোধ করে, সিস্টেমের নির্ভরযোগ্যতা উন্নত করে এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলির জীবনকাল বাড়াতে পারে।

• উচ্চ উপাদান ঘনত্ব: HDI প্রযুক্তি ব্যবহার করে, এই PCB গুলি মাইক্রো-ভিয়াস, ব্লাইন্ড ভিয়াস এবং বারিড ভিয়াসের মতো উন্নত বৈশিষ্ট্য ব্যবহার করে। এটি উপাদান স্থাপন এবং ঘন রুটিংয়ের অনুমতি দেয়, যা কর্মক্ষমতা ত্যাগ না করে ছোট, আরও কমপ্যাক্ট ইলেকট্রনিক ডিভাইস তৈরি করতে সক্ষম করে।

• উন্নত যান্ত্রিক শক্তি: পুরু তামার স্তরগুলি সার্কিট বোর্ডে ভৌত দৃঢ়তা এবং স্থায়িত্ব যোগ করে, যা এটিকে আরও শক্তিশালী এবং যান্ত্রিক চাপের প্রতিরোধী করে তোলে। কঠোর পরিবেশে ব্যবহৃত পণ্যগুলির জন্য এটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ।

• বোর্ডের আকার এবং ওজন হ্রাস: উচ্চ পাওয়ার ক্যাপাসিটি এবং উচ্চ উপাদান ঘনত্ব একত্রিত করে, এই বোর্ডগুলি একাধিক প্রচলিত PCB প্রতিস্থাপন করতে পারে, যা ছোট, হালকা এবং আরও দক্ষ চূড়ান্ত পণ্যের দিকে নিয়ে যায়।

উৎপাদন প্রক্রিয়া

• গ্রাহক ডেটা জমা: ক্লায়েন্টরা ডিজাইন ফাইল, প্রধানত Gerber ডেটা, সেইসাথে ড্রিল ফাইল এবং DFM বিশ্লেষণের জন্য স্পেসিফিকেশন (IPC নেটলিস্ট, BOM) প্রদান করে।

• প্রি-প্রোডাকশন ইঞ্জিনিয়ারিং:আমাদের দল প্রস্তুতযোগ্যতা অপটিমাইজ করার জন্য Gerber গুলি পর্যালোচনা করে, ইম্পিডেন্স নিয়ন্ত্রণ এবং তাপীয় অখণ্ডতা পরীক্ষা করে।

• কোর ম্যানুফ্যাকচারিং:এর মধ্যে রয়েছে অভ্যন্তরীণ-স্তর ইমেজিং, একাধিক স্তরের ল্যামিনেশন, নির্ভুল ড্রিলিং (লেজার/মেকানিক্যাল), এবং ইন্টারলেয়ার সংযোগ নিশ্চিত করার জন্য কপার প্লেটিং।

• বাইরের স্তর ও ফিনিশিং: সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশন, সারফেস ফিনিশ ট্রিটমেন্ট (ENIG/HASL), এবং সিল্কস্ক্রিন প্রিন্টিং করা হয়।

• গুণমান নিশ্চিতকরণ: AOI, X-ray, এবং E-টেস্টের মাধ্যমে কঠোর পরীক্ষার মাধ্যমে স্বয়ংচালিত নির্ভরযোগ্যতা মান (IATF 16949) মেনে চলা নিশ্চিত করা হয়।

• প্যাকেজিং: শিপিংয়ের সময় সমাপ্ত বোর্ডগুলিকে রক্ষা করতে অ্যান্টি-স্ট্যাটিক প্যাকেজিং ব্যবহার করা হয়।

          ফ্যাক্টরি প্রদর্শনী

            পিসিবি গুণমান পরীক্ষা

    সার্টিফিকেট এবং সম্মাননা