Bảng mạch in cứng 8 lớp PCB Độ dày tùy chọn cho điện tử ô tô

PCB Ô tô Đa lớp Tùy chỉnh là gì?

PCB Ô tô Đa lớp Tùy chỉnh đề cập đến các bảng mạch in đa lớp có độ tin cậy cao, được thiết kế riêng cho các ứng dụng ô tô. Các bảng này được chế tạo bằng vật liệu tiên tiến và quy trình sản xuất nghiêm ngặt để đáp ứng các tiêu chuẩn công nghiệp ô tô như IATF 16949. Chúng hỗ trợ các hệ thống điện tử phức tạp trong xe, bao gồm ADAS, thông tin giải trí, điều khiển hệ thống truyền động và các mô-đun an toàn. Các tùy chọn tùy chỉnh bao gồm số lớp, vật liệu TG cao, kiểm soát trở kháng, đồng dày và lớp hoàn thiện bề mặt đặc biệt để đảm bảo hiệu suất ổn định trong điều kiện nhiệt độ khắc nghiệt, rung động và độ ẩm.

Các Đặc điểm Chính của Bảng Mạch In Cứng

• Khả năng Chịu Tải Dòng Điện Nâng cao: Việc sử dụng các lớp đồng dày (thường từ 3 oz đến 20 oz, so với tiêu chuẩn 1 oz) làm giảm đáng kể điện trở của bảng mạch. Điều này cho phép nó xử lý các dòng điện lớn hơn nhiều với mức sinh nhiệt tối thiểu, làm cho nó trở nên hoàn hảo cho các thiết bị điện tử công suất.

• Quản lý Nhiệt Vượt trội: Đồng dày hoạt động như một bộ tản nhiệt hiệu quả cao, tản nhiệt hiệu quả từ các linh kiện quan trọng. Điều này ngăn ngừa quá nhiệt, cải thiện độ tin cậy của hệ thống và có thể kéo dài tuổi thọ của các linh kiện điện tử.

• Mật độ Linh kiện Cao: Tận dụng công nghệ HDI, các PCB này sử dụng các tính năng tiên tiến như micro-vias, vias mù và vias chôn. Điều này cho phép đặt linh kiện chặt chẽ hơn và định tuyến dày đặc hơn, cho phép tạo ra các thiết bị điện tử nhỏ hơn, nhỏ gọn hơn mà không làm giảm hiệu suất.

• Độ Bền Cơ học Cải thiện: Các lớp đồng dày hơn làm tăng độ cứng và độ bền vật lý cho bảng mạch, làm cho nó chắc chắn hơn và chống lại ứng suất cơ học. Điều này rất quan trọng đối với các sản phẩm được sử dụng trong môi trường khắc nghiệt.

• Giảm Kích thước và Trọng lượng Bảng mạch: Bằng cách kết hợp khả năng công suất cao với mật độ linh kiện cao, các bảng này có thể thay thế nhiều PCB thông thường, dẫn đến các sản phẩm cuối cùng nhỏ hơn, nhẹ hơn và hiệu quả hơn.

Quy trình Sản xuất

• Gửi Dữ liệu Khách hàng: Khách hàng cung cấp các tệp thiết kế, chủ yếu là dữ liệu Gerber, cùng với các tệp khoan và thông số kỹ thuật (danh sách mạng IPC, BOM) để phân tích DFM.

• Kỹ thuật Tiền sản xuất: Nhóm của chúng tôi xem xét các tệp Gerber để tối ưu hóa khả năng sản xuất, kiểm tra việc kiểm soát trở kháng và tính toàn vẹn nhiệt.

• Sản xuất Lõi: Điều này bao gồm tạo ảnh lớp bên trong, cán nhiều lớp, khoan chính xác (laser/cơ học) và mạ đồng để đảm bảo kết nối giữa các lớp.

• Lớp Ngoài & Hoàn thiện: Ứng dụng mặt nạ hàn, xử lý hoàn thiện bề mặt (ENIG/HASL) và in lụa được thực hiện.

• Đảm bảo Chất lượng: Kiểm tra nghiêm ngặt thông qua AOI, X-ray và E-test đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn độ tin cậy của ô tô (IATF 16949).

• Đóng gói: Bao bì chống tĩnh điện được sử dụng để bảo vệ các bảng mạch đã hoàn thành trong quá trình vận chuyển.

          Giới thiệu nhà máy

            Kiểm tra Chất lượng PCB

    Chứng chỉ và Danh hiệu