Épaisseur facultative rigide de carte électronique de 8 couches pour l'électronique automobile
Détails sur le produit:
| Nom de marque: | Xingqiang |
| Certification: | ROHS, CE,ISO,UL,IATF |
| Numéro de modèle: | Varie selon l'état des marchandises |
Conditions de paiement et expédition:
| Quantité de commande min: | Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés) |
|---|---|
| Prix: | NA |
| Délai de livraison: | 14 à 15 jours ouvrables |
| Conditions de paiement: | , T / T, Western Union |
| Capacité d'approvisionnement: | 100000 m2/mois |
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Détail Infomation |
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| PCB: | carte électronique rigide | Matériel: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Standard: | IPC-A-610E | Épaisseur de PCB: | 0.2-5.0mm |
| Cuivre dans l'ensemble: | 0.5oz-5oz | Espace de ligne minimum: | 3 mil (0,075 mm) |
| Service PCBA: | Liste de Bom | Taille maximale de la carte: | 528*600mm |
| Finition des surfaces: | HASL/OSP/ENIG | Non de couches: | 2/4/6/8/10 ou sur mesure |
| Personnalisation des PCB: | Document Gerber | Couleur de masque de soder: | Vert / rouge / bleu / noir / jaune / blanc |
| Mettre en évidence: | Plaque de circuit imprimé rigide à 8 couches,PCB rigide épaisseur 1,2 mm |
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Description de produit
Qu'est-ce qu'un PCB automobile multicouche personnalisé ?
PCB automobile multicouche personnalisé fait référence aux circuits imprimés multicouches à haute fiabilité, conçus spécifiquement pour les applications automobiles. Ces cartes sont construites avec des matériaux avancés et des processus de fabrication stricts pour répondre aux normes de l'industrie automobile telles que IATF 16949. Elles prennent en charge des systèmes électroniques complexes dans les véhicules, notamment les systèmes ADAS, l'infodivertissement, le contrôle du groupe motopropulseur et les modules de sécurité. Les options de personnalisation incluent le nombre de couches, les matériaux à haute TG, le contrôle de l'impédance, le cuivre épais et les finitions de surface spéciales pour garantir des performances stables dans des conditions extrêmes de température, de vibrations et d'humidité.
Principales caractéristiques des circuits imprimés rigides
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Capacité de transport de courant améliorée : L'utilisation de couches de cuivre épaisses (généralement de 3 oz à 20 oz, contre 1 oz standard) réduit considérablement la résistance électrique de la carte. Cela lui permet de gérer des courants beaucoup plus importants avec une génération de chaleur minimale, ce qui la rend parfaite pour l'électronique de puissance.
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Gestion thermique supérieure : Le cuivre épais agit comme un dissipateur thermique très efficace, dissipant efficacement la chaleur des composants critiques. Cela empêche la surchauffe, améliore la fiabilité du système et peut prolonger la durée de vie des composants électroniques.
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Haute densité de composants : Tirant parti de la technologie HDI, ces PCB utilisent des fonctionnalités avancées telles que des micro-trous, des vias borgnes et des vias enterrés. Cela permet un placement des composants plus serré et un routage plus dense, permettant la création de dispositifs électroniques plus petits et plus compacts sans sacrifier les performances.
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Résistance mécanique améliorée : Les couches de cuivre plus épaisses ajoutent de la rigidité physique et de la durabilité à la carte de circuit imprimé, la rendant plus robuste et résistante aux contraintes mécaniques. Ceci est crucial pour les produits utilisés dans des environnements difficiles.
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Taille et poids réduits de la carte : En combinant une capacité de puissance élevée avec une densité de composants élevée, ces cartes peuvent remplacer plusieurs PCB conventionnels, ce qui conduit à des produits finaux plus petits, plus légers et plus efficaces.
Processus de production
• Soumission des données client : Les clients fournissent des fichiers de conception, principalement des données Gerber, ainsi que des fichiers de perçage et des spécifications (liste de réseaux IPC, nomenclature) pour l'analyse DFM.
• Ingénierie de pré-production : Notre équipe examine les fichiers Gerber pour optimiser la fabricabilité, en vérifiant le contrôle de l'impédance et l'intégrité thermique.
• Fabrication du cœur : Cela comprend l'imagerie de la couche interne, la stratification de plusieurs couches, le perçage de précision (laser/mécanique) et le placage de cuivre pour assurer la connectivité intercouche.
• Couche externe et finition : L'application du masque de soudure, le traitement de finition de surface (ENIG/HASL) et l'impression sérigraphique sont effectués.
• Assurance qualité : Des tests rigoureux via AOI, rayons X et E-test garantissent la conformité aux normes de fiabilité automobile (IATF 16949).
• Emballage : Un emballage antistatique est utilisé pour protéger les cartes finies pendant l'expédition.
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Présentation de l'usine
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Tests de qualité des PCB
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Certificats et distinctions
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Notation globale
Capture d'écran de notation
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