 |
Doppelseitige, versenkte Gold-Prozess BT-Leiterplatte für elektronische Geräte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | KAZD |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
|
Detailinformationen |
|||
| Min. Lötmaskenfreiheit: | 0,1 mm | Pcba-Standard: | Die in Absatz 1 genannten Angaben sind zu beachten. |
|---|---|---|---|
| Seitenverhältnis: | 20:1 | Vorstandsdenken: | 1,2 mm |
| Minimale Linie Raum: | 3 Millimeter (0,075 mm) | Oberflächenbearbeitung: | HASL/OSP/ENIG |
| Materila: | FR4 | Produkt: | Druck-Leiterplatte |
| Hervorheben: | Versenkte Gold-Prozess BT-Leiterplatte,BT-Leiterplatte für elektronische Geräte,Doppelseitige BT-Leiterplatte |
||
Produkt-Beschreibung
Doppelseitiges Gold-Immersionsverfahren
Produktmerkmale:
- Zweiseitige Verdrahtung
- Durchkontaktierungsanschluss
- Komponentenplatzierung
- Höhere Schaltungsdichte
Produkt Beschreibung:
Das doppelseitige Gold-Immersionsverfahren, auch bekannt als doppelseitige Leiterplatte, ist eine Leiterplatte (PCB) mit zweiseitigen Schaltungsanschlüssen. Bei dieser Art von Leiterplatte können die elektronischen Komponenten und das Schaltungslayout jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet werden, und die elektrische Verbindung der Schaltungen auf beiden Seiten wird durch Vias (Durchkontaktierungen) erreicht. Diese Struktur erhöht die funktionale Dichte der Leiterplatte erheblich und ermöglicht es, mehr Schaltungsanschlüsse auf relativ kleinem Raum zu realisieren.
Vorteile der doppelseitigen Leiterplatte:
- Erhöhung des Verdrahtungsraums
- Verbesserung der funktionalen Schaltungsdichte
- Die Kosten sind relativ niedrig
- Gute elektrische Leistung
- Anpassung an hohe Integrationsanforderungen
Herstellungsprozess:
- Design und Layout:Zunächst wird die Leiterplattenkonstruktion mithilfe von Schaltungsdesignsoftware durchgeführt, wobei die Verdrahtung und die Komponentenplatzierung auf beiden Seiten erfolgen und gleichzeitig die Position und Art der Vias geplant werden.
- Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt gemäß den Designanforderungen, und nach dem Bohren wird eine Galvanisierung durchgeführt, um eine Durchkontaktierung für die Schaltungen auf beiden Seiten zu bilden.
- Ätzen: Entfernen der überschüssigen Kupferfolie, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
- Bestückung und Löten: Nach der Installation der Komponenten wird eine Lötbehandlung durchgeführt, die mithilfe der Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder der Durchstecktechnik (THT) erfolgen kann.
