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Doppelseitige, versenkte Gold-Prozess BT-Leiterplatte für elektronische Geräte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000 |
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Detailinformationen |
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| Produkt: | BT-Leiterplatte | min.hole-Größe: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| PCBA-Standard: | IPC-A-610E | Seitenverhältnis: | 20:1 |
| Board-Denkweise: | 1,2/1,6/1,0/0,8 mm | Mindestzeilenabstand: | 3mil (0,075mm) |
| Oberflächenveredelung: | HASL/OSP/ENIG | Material: | FR4 |
| Zitat: | Gerber-Dateien und Stücklistenliste | ||
| Hervorheben: | Versenkte Gold-Prozess BT-Leiterplatte,BT-Leiterplatte für elektronische Geräte,Doppelseitige BT-Leiterplatte |
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Produkt-Beschreibung
Doppelseitiges versenktes Goldverfahren
Produktmerkmale:
- Zweiseitige Verdrahtung
- Durchkontaktierungsanschluss
- Komponentenplatzierung
- Höhere Schaltungsdichte
Produkt Beschreibung:
Das doppelseitige versenkte Goldverfahren, auch bekannt als doppelseitige Leiterplatte, ist eine Leiterplatte (PCB) mit zweiseitigen Schaltungsanschlüssen. Bei dieser Art von Leiterplatte können die elektronischen Komponenten und das Schaltungslayout jeweils auf beiden Seiten der Leiterplatte angeordnet werden, und die elektrische Verbindung der Schaltungen auf beiden Seiten wird durch Vias (Durchkontaktierungen) erreicht. Diese Struktur erhöht die funktionale Dichte der Leiterplatte erheblich und ermöglicht es, mehr Schaltungsanschlüsse auf relativ kleinem Raum zu realisieren.
Vorteile der doppelseitigen Leiterplatte:
- Erhöhung des Verdrahtungsraums
- Verbesserung der funktionalen Schaltungsdichte
- Die Kosten sind relativ niedrig
- Gute elektrische Leistung
- Anpassung an hohe Integrationsanforderungen
Herstellungsprozess:
- Design und Layout:Zunächst wird das Leiterplattendesign mithilfe von Schaltungsdesignsoftware durchgeführt, wobei die Verdrahtung und die Komponentenplatzierung auf beiden Seiten erfolgen und gleichzeitig die Position und Art der Vias geplant werden.
- Bohren und Galvanisieren: Das Bohren erfolgt gemäß den Designanforderungen, und nach dem Bohren wird galvanisiert, um eine Durchkontaktierung für die Schaltungen auf beiden Seiten zu bilden.
- Ätzen: Entfernen der überschüssigen Kupferfolie, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden.
- Bestückung und Löten: Nach der Installation der Komponenten wird eine Lötbehandlung durchgeführt, die mit Oberflächenmontagetechnik (SMT) oder Durchstecktechnik (THT) erfolgen kann.
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