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詳細情報 |
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| 分はんだマスククリアランス: | 0.1mm | PCBA 標準: | IPC-A-610E |
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| アスペクト比: | 20:1 | ボード思考: | 1.2mm |
| 最低ライン スペース: | 3ミリ (0.075mm) | 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG |
| マニラ: | FR4 | 製品: | 印刷物のサーキット ボード |
| ハイライト: | 沈んだ金プロセス BT PCB,BT 電子機器用PCB,双面BT印刷回路板 |
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製品の説明
両面沈金プロセス
製品の特徴:
- 両面配線
- スルーホール接続
- 部品配置
- より高い回路密度
製品 説明:
両面沈金プロセスは、両面プリント基板とも呼ばれ、両面に回路接続があるプリント基板（PCB）です。この種のPCBでは、電子部品と回路レイアウトをPCBの両面にそれぞれ配置でき、両面の回路の電気的接続はビア（Vias）を介して実現されます。この構造により、回路基板の機能密度が大幅に向上し、比較的狭い面積でより多くの回路接続を実装できます。
両面PCBの利点:
- 配線スペースの増加
- 回路機能密度の向上
- コストが比較的低い
- 優れた電気的性能
- 高集積化の要件に適応
製造プロセス:
- 設計とレイアウト:まず、回路設計ソフトウェアを使用してPCB設計を行い、両面に配線と部品配置を行い、同時にビアの位置タイプを計画します。
- 穴あけと電気めっき：設計要件に従って穴あけを行い、穴あけ後に電気めっきを行い、両面の回路にビアを形成します。
- エッチング：余分な銅箔を除去して、目的の回路パターンを形成します。
- 組み立てと溶接：部品を取り付けた後、溶接処理を行います。表面実装技術（SMT）またはスルーホール技術（THT）を使用できます。
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