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詳細情報 |
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| 製品: | BTプリント基板 | min.holeのサイズ: | 0.1mm |
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| PCBA標準: | IPC-A-610E | アスペクト比: | 20:1 |
| 取締役会の考え方: | 1.2/1.6/1.0/0.8mm | 最小行間隔: | 3ミル(0.075mm) |
| 表面仕上げ: | HASL/OSP/ENIG | マテリラ: | FR4 |
| 引用語句: | ガーバーファイルとBOMリスト | ||
| ハイライト: | 沈んだ金プロセス BT PCB,BT 電子機器用PCB,双面BT印刷回路板 |
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製品の説明
双面の沈んだ金加工
商品の特徴:
- 双面電線
- 穴の接続を通して
- 部品の配置
- 高回路密度
製品 記述:
双面沈んだ金プロセス,また双面印刷回路板として知られる,は,双面回路接続を持つ印刷回路板 (PCB) である.この種のPCBでは,電子コンポーネントと回路のレイアウトは,それぞれPCBの両側に配置できます.この構造は,回路板の機能密度を大幅に増加させます.比較的小さな領域でより多くの回路接続を実装できるように.
双面PCBの利点:
- ワイヤリングスペースを増やす
- 回路の機能密度を向上させる
- 費用は比較的低い
- 良質な電気性能
- 高度な統合要件に適応する
製造プロセス:
- 設計と配置:まず,PCB設計は回路設計ソフトウェアを通じて行われ,両側に配線と部品の配置があり,同時にバイアスの位置タイプが計画されます.
- 掘削と電圧塗装: 掘削は設計要件に従って行われ,電圧塗装は,両側にある回路経由で,掘削後に形成される.
- エッチング: 余分 の 銅 紙 を 取り除き,望ましい 回路 形 を 形成 する.
- 組み立てと溶接:部品が設置された後,溶接処理が行われ,表面マウント技術 (SMT) または技術 (THT) を用いて行うことができます.
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