1.6 mm épaisseur PCB à haute fréquence multicouche pour appareils électroniques

PCB haute fréquence

Notre Circuit imprimé haute fréquence (PCB) est fabriqué avec précision pour les applications exigeantes en RF, micro-ondes, communication 5G, systèmes radar, technologie satellite et circuits numériques à haute vitesse. Conçu pour minimiser la perte de signal, maintenir l'intégrité de l'impédance et assurer des performances stables aux fréquences de niveau GHz, ce PCB est idéal pour les ingénieurs et les fabricants dans les domaines électroniques avancés. Que vous développiez des stations de base 5G, des radars automobiles ou des modules de transmission de données à haute vitesse, notre PCB haute fréquence offre des performances diélectriques exceptionnelles, une faible perte d'insertion et une intégrité de signal constante.    

Brève description des avantages des PCB HDI

1. Haute densité de câblage : Obtenue grâce à l'utilisation de micro-trous (petits trous percés au laser) et de lignes/espaces plus fins. Cela permet d'intégrer beaucoup plus de circuits dans une zone plus petite, maximisant ainsi l'utilisation de l'espace.
2. Performances électriques supérieures : Les longueurs de trace plus courtes et l'empilement optimisé inhérents aux conceptions HDI conduisent à une meilleure intégrité du signal, une latence du signal réduite et un meilleur contrôle de l'impédance, ce qui est crucial pour les circuits numériques à haute vitesse.
3. Miniaturisation et réduction de poids : En augmentant l'intégration, les cartes HDI permettent la conception de produits finaux plus petits, plus légers et plus fins, ce qui les rend idéales pour les smartphones, les appareils portables et autres appareils portables.
4. Prise en charge des emballages avancés : Elles peuvent accueillir des composants avec un pas très fin, tels que les BGA (Ball Grid Arrays) et les CSP (Chip-Scale Packages), en utilisant souvent la technologie Via-in-Pad pour une meilleure fiabilité de montage des composants.

Informations de commande :
1. Fichiers Gerber (RS-274X), épaisseur du PCB, couleur de l'encre, processus de traitement de surface.
2. Nomenclature (si processus PCBA ou SMT nécessaire)
3. Exigences d'impédance et empilement (si disponible)
4. Exigences de test (TDR, analyseur de réseau, etc.)

Nous vous répondrons dans les 24 heures avec un devis gratuit, un rapport DFM et une recommandation de matériaux.

Processus de fabrication :

• Phase de conception : Pendant la phase de conception, un logiciel de conception de PCB spécialisé est requis pour prendre en compte les caractéristiques de la transmission du signal haute fréquence, tout en effectuant un contrôle précis de l'impédance et une analyse de l'intégrité du signal.
• Sélection des matériaux et fabrication : Les PCB haute fréquence utilisent généralement des matériaux haute fréquence spéciaux tels que le PTFE, la céramique ou le LCP. Ces matériaux nécessitent un traitement pendant la fabrication pour garantir des performances électriques stables.
• Gravure et transfert de motifs : Le motif de circuit du PCB haute fréquence est transféré sur la couche de cuivre par photolithographie et technologie de gravure. Dans ce cas, la largeur et l'espacement des lignes doivent être strictement contrôlés pour assurer la stabilité de la transmission du signal.
• Connexion via et intercouche : La conception des vias des PCB haute fréquence nécessite une grande précision, en utilisant de minuscules vias et des processus de placage appropriés pour assurer la transmission des signaux.
• Assemblage et tests : Après l'achèvement de la fabrication du PCB, les composants sont installés et soudés. Les PCB haute fréquence doivent subir des tests stricts de leurs performances dans des conditions de fonctionnement à haute fréquence, notamment l'intégrité du signal, le contrôle de l'impédance et la gestion thermique, etc.