Carte à haute fréquence d'huile bleue de 8 couches pour la personnalisation de téléphone intelligent

PCB personnalisée XingQiang pour modules de cœur de smartphone :

 Cette carte de circuit imprimé personnalisée présente un masque de soudure bleu et une finition or par immersion, conçue pour les modules de cœur de smartphone et les appareils mobiles. Elle assure une transmission stable de signaux à haute vitesse et une distribution de puissance efficace, avec une excellente conductivité, une résistance à l'oxydation et une soudabilité fiable. Ingénierie personnalisée selon des normes électroniques strictes, elle optimise l'intégrité du signal, la réduction des interférences électromagnétiques (EMI) et la compacité de la disposition pour les applications d'appareils mobiles.

Caractéristiques du produit :

Architecture multicouche : Conception multicouche de précision pour un câblage haute densité, une diaphonie minimale, une utilisation optimisée de l'espace et une intégration de circuits complexes.

Masque de soudure bleu : Isolation et protection mécanique robustes, résistant à l'humidité, à la poussière et aux produits chimiques dans des environnements industriels difficiles.

Finition or par immersion : Conductivité, résistance à l'oxydation et soudabilité supérieures pour une stabilité de connexion à long terme et une faible maintenance.

Fiabilité de qualité industrielle : Substrat époxy en fibre de verre haute performance, fonctionnement stable dans des températures extrêmes (-40°C~125°C), une humidité élevée et une exposition chimique.

Intégrité du signal améliorée : Disposition optimisée pour la gestion de l'alimentation et l'intégrité du signal, réduction des interférences électromagnétiques (EMI) intégrée pour un contrôle précis des signaux et une transmission des données.

Défis de fabrication clés
1. Grande difficulté dans le traitement des lignes et espaces fins : La largeur/l'espace des lignes est souvent inférieure à 0,1 mm, nécessitant des processus de gravure de haute précision, sujets à une largeur de ligne inégale, des courts-circuits ou des circuits ouverts.
2. Processus d'interconnexion multicouche complexe : Avec plus de couches (généralement 8 ou plus) et la nécessité de technologies de microvias, de vias aveugles et de vias enterrés, l'exigence d'alignement du perçage est extrêmement élevée, rendant les déviations de position des trous ou une mauvaise métallisation probables.
3. Contrôle d'impédance difficile : La structure multicouche et le câblage haute densité entraînent des chemins de transmission de signal complexes, nécessitant une adaptation précise de l'impédance pour éviter la réflexion et les interférences du signal.
4. Exigences strictes en matière de sélection et de compatibilité des matériaux : Des substrats spéciaux à faible perte et résistants aux hautes températures doivent être utilisés, et les coefficients de dilatation thermique des différents matériaux doivent correspondre pour éviter la séparation intercouches.
5. Inspection de qualité et contrôle des défauts difficiles: Les défauts de ligne minuscules, les défauts de paroi de trou, etc., sont difficiles à détecter par des tests conventionnels, imposant des exigences élevées aux équipements de test et au contrôle des processus.

          Présentation de l'usine

            Tests de qualité des PCB

    Certificats et honneurs