Brief: Découvrez comment ce panneau PCB double face personnalisé de haute précision est conçu pour les modules de communication sans fil IoT. Cette vidéo démontre le processus de fabrication depuis l'optimisation du fichier Gerber jusqu'aux tests finaux, présentant la conception de la disposition 12-up, la finition de surface dorée par immersion et les interfaces d'antenne ANT intégrées qui garantissent une transmission fiable du signal pour les applications IoT industrielles et grand public.
Related Product Features:
Panneau PCB double face personnalisé conçu pour la production en série de modules de communication sans fil IoT avec une disposition en 12 positions.
Dispose d'une finition de surface dorée par immersion pour une conductivité stable et des performances fiables.
Interfaces d'antenne ANT intégrées pour une connectivité sans fil transparente.
Le routage des circuits de haute précision garantit une transmission et une fiabilité constantes du signal.
Personnalisation complète OEM/ODM disponible pour répondre à des exigences techniques spécifiques.
Construit avec un substrat en résine époxy en fibre de verre FR-4 pour plus de durabilité.
Comprend une protection par masque de soudure et un marquage sérigraphié pour l'identification des composants.
Des tests électriques rigoureux valident la stabilité du signal et la fonctionnalité de la carte.
FAQ:
Quels fichiers sont nécessaires pour personnaliser ce panneau PCB ?
Vous aurez besoin de fichiers Gerber (GBR) pour les données de couche, d'un fichier de perçage (DRL) pour les spécifications de trous et éventuellement d'une nomenclature (BOM), d'un dessin d'assemblage et d'une fiche de spécifications techniques pour définir les exigences personnalisées.
Quelle finition de surface est utilisée sur ces PCB et pourquoi ?
Les cartes présentent une finition de surface en or par immersion (ENIG), qui garantit une conductivité stable, une excellente soudabilité et une protection contre l'oxydation pour des performances fiables du module IoT.
Comment la disposition des panneaux en 12 poses profite-t-elle à la production de masse ?
La disposition 12-up maximise l'efficacité de la fabrication en permettant de produire simultanément plusieurs PCB identiques sur un seul panneau, réduisant ainsi le temps et les coûts de production pour la production en série de modules IoT.
Quels matériaux sont utilisés dans la construction de ces PCB double face ?
Les PCB utilisent un substrat en résine époxy en fibre de verre FR-4, une feuille de cuivre électrolytique pour les circuits, un film adhésif préimprégné et comportent un masque de soudure vert avec une encre sérigraphiée blanche/noire pour les marquages.