Custom High Density PCB Board 4/6 lagen FR-4 materiaal op maat voor mini Bluetooth-apparaten
Dubbelzijdig PCB-bord 1
,2 mm Denk
Professional Custom HDI PCB ISO/IPC gecertificeerd:
Professionele high-density interconnect PCB ontworpen voor Bluetooth headset control modules met 4/6-laag FR-4 basis, BGA compatibiliteit en ENIG plating,Onze op maat gemaakte boards bieden uitzonderlijke signaalintegriteit., anti-interferentie en langdurige betrouwbaarheid. ISO/IPC-compliant, volledig aanpasbare specificaties voor miniaturiseerde draadloze audiotoepassingen.
Waarom u ons kiest:
✔ 30 jaar ervaring met rigide-flex en HDI-PCB's
✔ ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949 Gecertificeerde kwaliteit
✔ Custom 4/6-layer FR-4 HDI boards.
✔ Ondersteuning van DFM & Impedantiesimulatie
✔ Global Express Shipping (DHL/FedEx/UPS) naar VS, EU, JP & AU
Aanpassing van de HDI
| Categorie | Belangrijkste voordelen |
|---|---|
| Prestaties | Stabiel RF-signaal, sterke anti-interferentie, laag signaalverlies |
| Ontwerp | HDI-microvia, compatibel met BGA, compacte afmetingen, hoge bedradingsdichtheid |
| Kwaliteit | ENIG-afwerking, anti-oxidatie, IPC/ISO-gecertificeerd, langdurige betrouwbaarheid |
| Aanpassing | 4/6-laag FR-4, flexibele specificaties, lage MOQ voor prototyping |
| Diensten | DFM/impedantieondersteuning, snelle afhandeling, wereldwijde express verzending |
| Vergadering | Uitstekende soldeerbaarheid, ideaal voor SMT/BGA-assemblage |
| Kosten | Kosteneffectieve massaproductie, verminderde herbewerkingsgraad |
Productieproces:
1Bevestiging van de vereisten en Gerber-audit:Herziening van klant Gerber bestanden, BOM en technische vragen; voltooiing van alle custom specificaties inclusief laag aantal, basis materiaal, ENIG oppervlak afwerking, BGA lay-out,en HDI micro/blind/begraven via vereisten.
2. DFM-analyse en RF-impedantiesimulatie:Het uitvoeren van een professionele controle op ontwerp voor fabricage (DFM) en impedantiesimulatie.
3Materiaalvoorbereiding en HDI-productie van de binnenste laag:Voorbereiden van gekwalificeerde FR‐4-grondstoffen en fabricage van HDI-inwendige lagen met nauwkeurige beeldvorming, etsen en AOI-inspectie.
4. Meerlaagse lamineering en verwerking van de buitenste laag:Voer een laag laminatie uit voor 4/6-laag boards, gevolgd door beeldvorming van de buitenste laag, etsen en ontbloeiing.
5. ENIG Oppervlaktebehandeling en profielfrees:Gebruik ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) voor een betere soldeerbaarheid en oxidatiebestendigheid; schakel het bord naar aangepaste contouren en afmetingen.
6Elektrische en betrouwbaarheid verificatie:Voer elektrische continuïteit/isolatie-test, impedantietest, vliegende sonde-test en betrouwbaarheidstests uit om aan IPC- en klantkwaliteitsnormen te voldoen.
7Eindinspectie, verpakking en wereldwijde levering:Voltooi de laatste visuele en dimensionale inspectie, voer ESD-veilige verpakkingen uit en regel wereldwijde expresszending via DHL/FedEx/UPS.
Fabrieksshowcase
PCB-kwaliteitsonderzoek
Certificaten en onderscheidingen
-
ÉThese high-density double-sided panels have been operating in a high-humidity environment for two months, and their electrical performance remains stable, with no leakage or signal drift.
-
PCompared to previous suppliers, this batch of HDI boards shows significant improvements in precision and stability, with a higher yield rate, and overall satisfaction is high.
