1.2mm Thinkness High Density Interconnect PCB Miniaturisatie Ontwerp

High-Density Interconnect PCB

Product  Beschrijving:

   HDI PCB (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) is een PCB die een hogere circuitdichtheid bereikt door dunnere lijnen, kleinere openingen en een dichter bedradingsontwerp te gebruiken. Deze PCB-technologie kan meer circuitverbindingen in een beperkte ruimte realiseren door meer geavanceerde fabricageprocessen en ontwerptechnologieën toe te passen, en wordt veel gebruikt in mobiele telefoons, tablets, computers, apparatuur, auto's, elektronica en andere medische gebieden.

Voordelen van Miniaturisatie ontwerp PCB:

• Miniaturisatie ontwerp
• Hogere circuitdichtheid
• Betere elektrische prestaties
• Verbeter de warmteafvoerprestaties
• Betrouwbaarheid

Producteigenschappen:

• High-density interconnectie
• Micro via
• Blind en begraven gat ontwerp
• Multi-level ontwerp
• Fijne lijnen en fijne pitch
• Uitstekende elektrische prestaties
•  Sterk geïntegreerd

Productieproces:

• Microvia-technologie: Een van de belangrijkste technologieën van HDI PCB is microvia-technologie, die laser- of mechanisch boren gebruikt om kleine gaten (minder dan 0,2 mm) op de printplaat te creëren, en deze microvia's worden gebruikt om verbindingen tussen lagen te realiseren.
• Meerlaagse bedrading: HDI PCB's gebruiken doorgaans een meerlaags ontwerp, waarbij verschillende circuitlagen worden verbonden via blinde en begraven vias. Verbinding tussen elke laag wordt bereikt via microvia's, blinde vias of begraven vias, wat de dichtheid en integratie van de printplaat verbetert.
• Blind en begraven via ontwerp: Blinde vias zijn gaten die alleen de buitenste en binnenste lagen verbinden, terwijl begraven vias gaten zijn die de binnenste lagen verbinden. Het gebruik van deze gaten kan het volume van de printplaat verder verminderen en de bedradingsdichtheid verhogen.
• Oppervlaktebehandeling en montage: De oppervlaktebehandeling van HDI PCB's vereist een hogere precisie en betrouwbaarheid. Veelvoorkomende oppervlaktebehandelingen zijn onder meer vergulden, verzilveren, OSP (Organic Metal Surface Treatment), enz. Bovendien vereist het montageproces van HDI PCB's meestal fijne lastechnologie om de nauwe verbinding tussen en de printplaat te garanderen.
• Hoge precisie proces: In het fabricageproces van HDI PCB is hoogprecisie-etstechnologie vereist om de correcte fabricage van fijne lijnen en precisiegaten te garanderen. Tegelijkertijd is het noodzakelijk om variabelen zoals stroomdichtheid, temperatuur en druk nauwkeurig te controleren om de consistentie en hoge prestaties van de te garanderen.