 
|
Green Oil High Density Interconnection Board FR-4 Vlamvertragend materiaal
Productdetails:
| Merknaam: | Xingqiang |
| Certificering: | ROHS, CE |
| Model Number: | Varies By Goods Condition |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Minimum Order Quantity: | Sample,1 Pc(5 Square Meters) |
|---|---|
| Prijs: | NA |
| Packaging Details: | Packed As Per Customer |
| Payment Terms: | ,T/T,Western Union |
| Levering vermogen: | 100000 m2/maand |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Productnaam: | HDI PCB | Materiaal: | FR4 |
|---|---|---|---|
| Lagen: | 1-30 | Minimale regelafstand: | 3mil (0,075 mm) |
| Meting: | Aangepast | Oppervlakteafwerking: | HASL/OSP/ENIG |
| Dikte van de plaat: | 0,2 mm tot 5,0 mm | Functie: | Blinde en begraven wegen |
| Offerte aanvraag: | Gerber-bestanden of stuklijstlijst | Soldeerinktkleur: | Groen/Rood/Blauw/Wit/Geel/Zwart |
| Markeren: | FR-4 vlamvertragende PCB's,high density interconnect board,Green Oil HDI PCB's |
||
Productomschrijving
Persoonlijke HDI-PCB's voor ultra-miniaturiseerde apparaten:
De...High Density Interconnect Board (HDI-board)Deze High Density Interconnection Board biedt uitzonderlijke prestaties, betrouwbaarheid,en compactheid, waardoor het een ideale keuze is voor toepassingen die een hoge stroombanddichtheid en een superieure elektrische integriteit vereisen.het bord zorgt voor uitstekende mechanische sterkte en thermische stabiliteit, voor een breed scala aan industriële en commerciële toepassingen.
HDI-PCB's:
- mobiele telefoons en draagbare tablets met 5G-compatibiliteit
- IoT-gadgets (draagbare technologie, intelligente sensoren)
- Medische instrumenten (diagnostische hulpmiddelen, implanteerbare hulpmiddelen)
- Automobiele technologie (ADAS-systemen, entertainment in de auto)
- Ruimtevaart- en defensieapparatuur (satellietonderdelen, radarsystemen)
- High-performance computing (servers voor datacenters, grafische kaarten)
- Consumentenelektronica (VR/AR-apparaten, civiele drones)
Hoofdproductieproces voor HDI-PCB:
1Ontwerp & Core Prep:Het ontwerp is afgerond, dunne, koper beklede kernen klaar voor de binnenste lagen.
2Laserboren en metalliseren:Sleutel HDI-stap: Precieze lasers creëren microvias (kleine gaten < 150 μm).
3. Layer Imaging & Laminatie:Meerdere lagen uitgelijnd, gestapeld met isolatiemateriaal (prepreg) en gelaagd onder hitte/druk.
4- Afwerking van het oppervlak en testen:Eindcircuits gegraveerd. Beschermende/soldeerbare oppervlakteafwerking (bijv. ENIG, HASL) aangebracht. Strenge elektrische en optische testen uitgevoerd.
Fabrieksshowcase
PCB-kwaliteitsonderzoek
Certificaten en onderscheidingen
Algemene Beoordeling
Ratingsnapshot
Het volgende is de verdeling van alle beoordelingenAlle recensies